在(zài)薄膜、塑料或玻璃基體(tǐ)材料上制作(zuò)各(gè)種(zhǒng)功能图(tú)形並(bìng)精确定(dìng)位(wèi)，以(yǐ)便用(yòng)于(yú)光(guāng)致抗蝕劑塗层(céng)选擇性(xìng)曝光(guāng)的(de)一(yī)種(zhǒng)結構，稱为(wèi)光(guāng)刻掩模版。
半導體(tǐ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)制作(zuò)过(guò)程通(tòng)常需要(yào)經(jīng)过(guò)多(duō)次(cì)光(guāng)刻工藝，在(zài)半導體(tǐ)晶體(tǐ)表(biǎo)面的(de)介質(zhì)层(céng)上開(kāi)鑿各(gè)種(zhǒng)摻雜窗(chuāng)口(kǒu)、電(diàn)极接觸孔或在(zài)導電(diàn)层(céng)上刻蝕金(jīn)屬互連(lián)图(tú)形。光(guāng)刻工藝需要(yào)一(yī)整套（幾(jǐ)块(kuài)多(duō)至(zhì)十(shí)幾(jǐ)块(kuài)）相互間(jiān)能精确套准的(de)、具有(yǒu)特(tè)定(dìng)幾(jǐ)何图(tú)形的(de)光(guāng)複印(yìn)掩蔽模版。
什(shén)麼(me)是(shì)光(guāng)刻掩模闆
- 發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān)：2018-12-10
- 發(fà)布(bù)者(zhě)： 百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科
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