中(zhōng)国半導體(tǐ)行業協会(huì)副理(lǐ)事(shì)长(cháng)于(yú)燮康：堅持(chí)開(kāi)放(fàng)包(bāo)容、尊(zūn)重(zhòng)市(shì)场(chǎng)規律是(shì)半導體(tǐ)發(fà)展(zhǎn)大(dà)趨勢

　　7月(yuè)19日(rì)至(zhì)7月(yuè)21日(rì)，2023世界半導體(tǐ)大(dà)会(huì)在(zài)南(nán)京(jīng)召開(kāi)。中(zhōng)国半導體(tǐ)行業協会(huì)副理(lǐ)事(shì)长(cháng)于(yú)燮康在(zài)7月(yuè)20日(rì)大(dà)会(huì)開(kāi)幕式致辭。他(tā)表(biǎo)示，半導體(tǐ)産業是(shì)數字(zì)經(jīng)濟的(de)核心(xīn)，是(shì)現(xiàn)代(dài)化産業體(tǐ)系(xì)的(de)基石(dàn)，是(shì)衡量(liàng)一(yī)个国家(jiā)和(hé)地(dì)區(qū)現(xiàn)代(dài)化程度(dù)以(yǐ)及(jí)綜合国力的(de)重(zhòng)要(yào)标志。
　　于(yú)燮康表(biǎo)示，經(jīng)过(guò)半个多(duō)世紀的(de)發(fà)展(zhǎn)，經(jīng)曆數字(zì)産業的(de)转型，半導體(tǐ)産業鍊(liàn)已經(jīng)实現(xiàn)了(le)高(gāo)度(dù)的(de)專業化、全(quán)球化。在(zài)市(shì)场(chǎng)經(jīng)濟和(hé)産業規律双(shuāng)重(zhòng)驅動(dòng)下(xià)，已經(jīng)形成(chéng)了(le)你中(zhōng)有(yǒu)我(wǒ)、我(wǒ)中(zhōng)有(yǒu)你的(de)産業布(bù)局(jú)，这(zhè)也(yě)決定(dìng)了(le)一(yī)个国家(jiā)難以(yǐ)完成(chéng)整个半導體(tǐ)産業生(shēng)态系(xì)統。堅持(chí)開(kāi)放(fàng)包(bāo)容、尊(zūn)重(zhòng)市(shì)场(chǎng)規律，是(shì)全(quán)球半導體(tǐ)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)大(dà)趨勢。
　　于(yú)燮康進(jìn)一(yī)步表(biǎo)示，從制造设備到(dào)原材料，再到(dào)设計(jì)软件(jiàn)，中(zhōng)国不(bù)斷加大(dà)研發(fà)，在(zài)部(bù)分(fēn)領域已經(jīng)形成(chéng)较強(qiáng)的(de)競争力。當前(qián)我(wǒ)国半導體(tǐ)産業雖(suī)然面臨技術(shù)和(hé)地(dì)緣政(zhèng)治的(de)双(shuāng)重(zhòng)挑戰和(hé)巨大(dà)的(de)壓力，但高(gāo)速增长(cháng)的(de)国内市(shì)场(chǎng)規模，为(wèi)我(wǒ)国半導體(tǐ)産業結構升(shēng)級優化，提供了(le)重(zhòng)要(yào)的(de)机遇。