日(rì)本(běn)《读(dú)賣(mài)新(xīn)闻》10月(yuè)6日(rì)發(fà)表(biǎo)題(tí)为(wèi)《世界半導體(tǐ)業割裂加深》的(de)文(wén)章(zhāng),作(zuò)者(zhě)是(shì)日(rì)本(běn)經(jīng)濟産業研究所(suǒ)高(gāo)級研究员竹(zhú)森(sēn)俊平,文(wén)章(zhāng)編譯如(rú)下(xià):
現(xiàn)在(zài),主要(yào)西(xī)方国家(jiā)将半導體(tǐ)政(zhèng)策視为(wèi)産業政(zhèng)策的(de)關(guān)鍵,半導體(tǐ)的(de)地(dì)緣政(zhèng)治意(yì)義受到(dào)重(zhòng)視。美(měi)国出(chū)台(tái)《芯片與(yǔ)科學(xué)法(fǎ)》,支持(chí)国内生(shēng)産半導體(tǐ)。而(ér)先(xiān)進(jìn)的(de)半導體(tǐ)産品九(jiǔ)成(chéng)来(lái)自(zì)台(tái)灣积體(tǐ)電(diàn)路(lù)制造公司,而(ér)台(tái)积電(diàn)的(de)生(shēng)産基地(dì)正(zhèng)位(wèi)于(yú)台(tái)灣地(dì)區(qū)。
半導體(tǐ)基礎技術(shù)研發(fà)和(hé)初期(qī)生(shēng)産始(shǐ)于(yú)美(měi)国。日(rì)本(běn)緊随其(qí)後(hòu),在(zài)20世紀80年(nián)代(dài)前(qián)半期(qī)引領全(quán)球半導體(tǐ)生(shēng)産。在(zài)文(wén)字(zì)處(chù)理(lǐ)机时(shí)代(dài),对(duì)半導體(tǐ)的(de)主要(yào)需求是(shì)動(dòng)态随机存儲器(DRAM)。看(kàn)到(dào)日(rì)本(běn)企業占據(jù)優勢,美(měi)国政(zhèng)府对(duì)日(rì)本(běn)加強(qiáng)政(zhèng)治施壓,1986年(nián)签(qiān)署(shǔ)日(rì)美(měi)半導體(tǐ)協定(dìng)。
另(lìng)一(yī)方面,来(lái)自(zì)日(rì)本(běn)企業的(de)壓力成(chéng)为(wèi)促使美(měi)国企業進(jìn)步的(de)動(dòng)力。英特(tè)爾公司退(tuì)出(chū)DRAM業務(wù),转而(ér)發(fà)展(zhǎn)微處(chù)理(lǐ)器(MPU)。到(dào)了(le)20世紀90年(nián)代(dài),个人(rén)電(diàn)腦热(rè)潮興起(qǐ),執拗于(yú)發(fà)展(zhǎn)DRAM的(de)日(rì)本(běn)企業被(bèi)实現(xiàn)業務(wù)转型的(de)美(měi)国企業甩到(dào)後(hòu)面。1993年(nián),美(měi)国企業在(zài)半導體(tǐ)市(shì)场(chǎng)所(suǒ)占份额超过(guò)日(rì)本(běn)企業。
台(tái)积電(diàn)1987年(nián)成(chéng)立于(yú)台(tái)灣地(dì)區(qū),公司創始(shǐ)人(rén)张(zhāng)忠謀當时(shí)預测,半導體(tǐ)用(yòng)途将来(lái)会(huì)大(dà)幅擴大(dà)。根據(jù)用(yòng)途不(bù)同(tóng),半導體(tǐ)的(de)设計(jì)也(yě)發(fà)生(shēng)變(biàn)化,但各(gè)半導體(tǐ)企業若根據(jù)设計(jì)各(gè)自(zì)逐一(yī)设置相應(yìng)生(shēng)産设備,这(zhè)種(zhǒng)做法(fǎ)效率过(guò)低(dī)。創立根據(jù)各(gè)種(zhǒng)设計(jì)要(yào)求專門(mén)代(dài)加工半導體(tǐ)的(de)企業,則可(kě)以(yǐ)抓住廣泛需求,發(fà)挥大(dà)規模生(shēng)産優勢。
若要(yào)半導體(tǐ)産品实現(xiàn)高(gāo)性(xìng)能化,須讓半導體(tǐ)更(gèng)加精细(xì),單个芯片容納更(gèng)多(duō)的(de)半導體(tǐ)。光(guāng)刻技術(shù)的(de)進(jìn)步使这(zhè)一(yī)點(diǎn)成(chéng)为(wèi)可(kě)能。在(zài)該領域,20世紀80年(nián)代(dài)走(zǒu)在(zài)前(qián)列的(de)是(shì)尼康和(hé)佳能等日(rì)企,但成(chéng)立于(yú)1984年(nián)的(de)阿斯麥公司(ASML)彙集了(le)全(quán)歐洲(zhōu)的(de)技術(shù)力量(liàng),導致日(rì)企逐漸處(chù)于(yú)劣勢。ASML长(cháng)年(nián)推進(jìn)极紫外(wài)光(guāng)(EUV)技術(shù)研發(fà),EUV设備于(yú)2018年(nián)实現(xiàn)实用(yòng)化,用(yòng)于(yú)生(shēng)産先(xiān)進(jìn)半導體(tǐ)的(de)光(guāng)刻机市(shì)场(chǎng)被(bèi)ASML占領。
現(xiàn)在(zài)的(de)半導體(tǐ)業界地(dì)图(tú),可(kě)通(tòng)过(guò)比较公司市(shì)值窺探一(yī)二(èr)。
在(zài)个人(rén)電(diàn)腦領域,英特(tè)爾曾在(zài)X86處(chù)理(lǐ)器生(shēng)産方面长(cháng)期(qī)處(chù)于(yú)優勢,但後(hòu)来(lái)業務(wù)转型進(jìn)展(zhǎn)不(bù)順,市(shì)值被(bèi)競争对(duì)手(shǒu)超威半導體(tǐ)公司(AMD)超过(guò)。
ASML和(hé)台(tái)积電(diàn)是(shì)光(guāng)刻机和(hé)半導體(tǐ)生(shēng)産領域的(de)龍头(tóu)企業,两(liǎng)家(jiā)公司市(shì)值非(fēi)常高(gāo)。ASML雖(suī)處(chù)于(yú)特(tè)殊領域,但其(qí)市(shì)值幾(jǐ)乎與(yǔ)豐田(tián)汽車公司不(bù)相上下(xià)。現(xiàn)在(zài)市(shì)场(chǎng)的(de)關(guān)注目光(guāng)集中(zhōng)于(yú)人(rén)工智能(AI)相關(guān)半導體(tǐ)産品,英偉达(dá)公司市(shì)值超过(guò)1万(wàn)亿(yì)美(měi)元(yuán)。
英偉达(dá)成(chéng)立于(yú)1993年(nián),專門(mén)生(shēng)産搭载(zài)于(yú)遊戲机和(hé)攝像机的(de)图(tú)形處(chù)理(lǐ)器(GPU)。GPU技術(shù)可(kě)以(yǐ)瞬間(jiān)處(chù)理(lǐ)大(dà)規模图(tú)像數據(jù),恰好(hǎo)符合大(dà)量(liàng)读(dú)取(qǔ)數據(jù)的(de)AI技術(shù)要(yào)求,因(yīn)此(cǐ)迎来(lái)了(le)發(fà)展(zhǎn)良机。英偉达(dá)市(shì)值如(rú)此(cǐ)之(zhī)高(gāo),意(yì)味着其(qí)資金(jīn)实力超群(qún),或将左右(yòu)今後(hòu)AI革(gé)命的(de)方向(xiàng)。
既然美(měi)国政(zhèng)府有(yǒu)意(yì)禁止ASML对(duì)中(zhōng)国出(chū)口(kǒu)用(yòng)于(yú)生(shēng)産先(xiān)進(jìn)半導體(tǐ)的(de)光(guāng)刻机,那(nà)麼(me)其(qí)禁止对(duì)中(zhōng)国出(chū)口(kǒu)先(xiān)進(jìn)半導體(tǐ)産品也(yě)並(bìng)非(fēi)不(bù)可(kě)思(sī)議。但以(yǐ)智能手(shǒu)机为(wèi)例,长(cháng)期(qī)被(bèi)美(měi)国列入(rù)黑(hēi)名(míng)單的(de)華为(wèi)技術(shù)公司除外(wài),不(bù)存在(zài)对(duì)中(zhōng)国大(dà)型智能手(shǒu)机制造商和(hé)在(zài)中(zhōng)国生(shēng)産大(dà)部(bù)分(fēn)iPhone的(de)美(měi)国蘋果(guǒ)公司的(de)管(guǎn)制。全(quán)球七(qī)成(chéng)智能手(shǒu)机是(shì)在(zài)中(zhōng)国生(shēng)産,中(zhōng)国市(shì)场(chǎng)的(de)智能手(shǒu)机需求量(liàng)位(wèi)居(jū)世界第(dì)一(yī),如(rú)果(guǒ)美(měi)国在(zài)智能手(shǒu)机産業領域采取(qǔ)與(yǔ)中(zhōng)国脱鈎的(de)戰略,則蘋果(guǒ)公司走(zǒu)向(xiàng)沒(méi)落(là),其(qí)智能手(shǒu)机從市(shì)场(chǎng)消失,由(yóu)此(cǐ)带(dài)来(lái)巨大(dà)經(jīng)濟损失。智能手(shǒu)机是(shì)美(měi)中(zhōng)經(jīng)濟脱鈎的(de)制動(dòng)器。
因(yīn)此(cǐ)現(xiàn)在(zài)倒不(bù)如(rú)说(shuō),更(gèng)不(bù)怕脱鈎的(de)是(shì)中(zhōng)国。
世界半導體(tǐ)業割裂加深
- 發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2023-10-13
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