改革(gé)開(kāi)放(fàng)三(sān)十(shí)年(nián)中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)回(huí)顧

　　集成(chéng)電(diàn)路(lù)（IC）技術(shù)和(hé)産業，以(yǐ)其(qí)無窮的(de)變(biàn)革(gé)、創新(xīn)和(hé)极強(qiáng)的(de)滲透力，推動(dòng)着信(xìn)息産業的(de)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)。IC産業的(de)高(gāo)投入(rù)、高(gāo)風(fēng)險、高(gāo)技術(shù)的(de)重(zhòng)要(yào)特(tè)征，決定(dìng)了(le)它的(de)發(fà)展(zhǎn)必然是(shì)一(yī)个充滿艱辛和(hé)變(biàn)數的(de)曆程。
　　建国之(zhī)初的(de)1956年(nián)至(zhì)1965年(nián)是(shì)我(wǒ)国半導體(tǐ)晶體(tǐ)管(guǎn)和(hé)集成(chéng)電(diàn)路(lù)的(de)研制起(qǐ)步與(yǔ)誕生(shēng)期(qī)，培育了(le)一(yī)批專業人(rén)才，誕生(shēng)了(le)我(wǒ)国一(yī)只(zhī)锗合金(jīn)晶體(tǐ)管(guǎn)。1965年(nián)我(wǒ)国一(yī)块(kuài)集成(chéng)電(diàn)路(lù)研制成(chéng)功，比国際上僅僅晚(wǎn)了(le)7年(nián)。但在(zài)十(shí)年(nián)動(dòng)乱期(qī)間(jiān)，由(yóu)于(yú)企業應(yìng)有(yǒu)的(de)生(shēng)産条(tiáo)件(jiàn)和(hé)设施受到(dào)破壞，産業發(fà)展(zhǎn)違背科學(xué)規律，加之(zhī)国際上的(de)技術(shù)封鎖與(yǔ)禁運，拉大(dà)了(le)我(wǒ)国IC技術(shù)和(hé)産業與(yǔ)国際水(shuǐ)平的(de)差距。改革(gé)開(kāi)放(fàng)之(zhī)前(qián)，我(wǒ)国IC工業仍處(chù)于(yú)分(fēn)散(sàn)的(de)、手(shǒu)工式的(de)生(shēng)産狀态。
　　三(sān)十(shí)年(nián)的(de)改革(gé)開(kāi)放(fàng)带(dài)来(lái)了(le)我(wǒ)国經(jīng)濟社会(huì)的(de)深刻變(biàn)化，也(yě)为(wèi)我(wǒ)国IC産業的(de)發(fà)展(zhǎn)注入(rù)了(le)新(xīn)的(de)生(shēng)机與(yǔ)活力。
　　一(yī)、改革(gé)開(kāi)放(fàng)30年(nián)中(zhōng)国IC産業發(fà)展(zhǎn)曆程
　　（一(yī)）改革(gé)開(kāi)放(fàng)初期(qī)对(duì)集成(chéng)電(diàn)路(lù)大(dà)生(shēng)産的(de)探索（1978―1986）
　　1982年(nián)10月(yuè)，国務(wù)院(yuàn)为(wèi)了(le)加強(qiáng)全(quán)国計(jì)算机和(hé)大(dà)規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)的(de)領導，成(chéng)立了(le)以(yǐ)国務(wù)院(yuàn)副總(zǒng)理(lǐ)万(wàn)里(lǐ)为(wèi)组长(cháng)的(de)“電(diàn)子計(jì)算机和(hé)大(dà)規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)領導小组”，制定(dìng)了(le)我(wǒ)国IC産業發(fà)展(zhǎn)規劃(huà)，提出(chū)“六(liù)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)要(yào)对(duì)半導體(tǐ)工業進(jìn)行技術(shù)改造。1983年(nián)，領導小组明(míng)确提出(chū)要(yào)“建立南(nán)北两(liǎng)个基地(dì)和(hé)一(yī)个點(diǎn)”。
　　江南(nán)無線(xiàn)電(diàn)器材廠(chǎng)1980年(nián)從日(rì)本(běn)東(dōng)芝公司引進(jìn)了(le)彩色(sè)和(hé)黑(hēi)白(bái)電(diàn)視机集成(chéng)電(diàn)路(lù)3英寸(cùn)全(quán)套生(shēng)産線(xiàn)，成(chéng)为(wèi)當时(shí)我(wǒ)国具有(yǒu)現(xiàn)代(dài)工業大(dà)生(shēng)産特(tè)點(diǎn)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産廠(chǎng)。然而(ér)，1981―1985年(nián)期(qī)間(jiān)，行業中(zhōng)出(chū)現(xiàn)了(le)重(zhòng)複引進(jìn)和(hé)过(guò)于(yú)分(fēn)散(sàn)的(de)問(wèn)題(tí)，全(quán)国有(yǒu)33个單位(wèi)不(bù)同(tóng)程度(dù)地(dì)引進(jìn)了(le)各(gè)種(zhǒng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産線(xiàn)设備，累計(jì)投資13亿(yì)元(yuán)左右(yòu)，最(zuì)後(hòu)建成(chéng)投入(rù)使用(yòng)的(de)只(zhī)有(yǒu)少(shǎo)數幾(jǐ)条(tiáo)線(xiàn)，多(duō)數引進(jìn)線(xiàn)沒(méi)能發(fà)挥出(chū)應(yìng)有(yǒu)的(de)作(zuò)用(yòng)。到(dào)1985年(nián)末(mò)，国内主要(yào)集成(chéng)電(diàn)路(lù)工廠(chǎng)有(yǒu)30餘家(jiā)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)年(nián)産量(liàng)5300万(wàn)块(kuài)。
　　1986年(nián)，在(zài)廈門(mén)舉行的(de)電(diàn)子部(bù)IC發(fà)展(zhǎn)戰略研讨会(huì)提出(chū)了(le)我(wǒ)国IC産業“七(qī)五(wǔ)”發(fà)展(zhǎn)規劃(huà)、産品開(kāi)發(fà)重(zhòng)點(diǎn)和(hé)“531”工藝技術(shù)發(fà)展(zhǎn)戰略。即，普及(jí)推廣5微米(mǐ)技術(shù)，重(zhòng)點(diǎn)企業掌握3微米(mǐ)技術(shù)，開(kāi)展(zhǎn)1微米(mǐ)技術(shù)科技攻關(guān)。这(zhè)期(qī)間(jiān)，国家(jiā)重(zhòng)點(diǎn)部(bù)署(shǔ)了(le)無锡(xī)微電(diàn)子工程项目建设，项目含2-3微米(mǐ)大(dà)生(shēng)産線(xiàn)，制版，引導線(xiàn)和(hé)科研中(zhōng)心(xīn)，于(yú)1988年(nián)開(kāi)工建设，1993年(nián)投入(rù)生(shēng)産。
　　（二(èr)）集成(chéng)電(diàn)路(lù)重(zhòng)點(diǎn)项目建设（1990-1999）
　　1989年(nián)2月(yuè)，電(diàn)子部(bù)再次(cì)召開(kāi)IC産業發(fà)展(zhǎn)戰略讨論会(huì)，提出(chū)了(le)1989年(nián)―1995年(nián)産業發(fà)展(zhǎn)戰略：加速基地(dì)建设，形成(chéng)規模經(jīng)濟生(shēng)産，注重(zhòng)發(fà)展(zhǎn)專用(yòng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)，加強(qiáng)科研和(hé)支撐条(tiáo)件(jiàn)，振興中(zhōng)国IC産業。
　　根據(jù)这(zhè)个戰略，明(míng)确集中(zhōng)力量(liàng)，重(zhòng)點(diǎn)建设華晶集团公司、華越微電(diàn)子有(yǒu)限公司、上海貝嶺(lǐng)微電(diàn)子制造有(yǒu)限公司、上海飛利浦半導體(tǐ)公司、首鋼(gāng)日(rì)電(diàn)電(diàn)子有(yǒu)限公司五(wǔ)个主干(gàn)企業，並(bìng)于(yú)1990年(nián)開(kāi)始(shǐ)，部(bù)署(shǔ)国家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)重(zhòng)點(diǎn)工程建设项目。
　　在(zài)这(zhè)一(yī)时(shí)期(qī)，既有(yǒu)發(fà)展(zhǎn)，又有(yǒu)調整。1995年(nián)，從事(shì)IC生(shēng)産的(de)主要(yào)工廠(chǎng)有(yǒu)15个，從事(shì)IC研究和(hé)设計(jì)的(de)單位(wèi)有(yǒu)25个。到(dào)1995年(nián)末(mò)，国内共(gòng)生(shēng)産IC近(jìn)18亿(yì)块(kuài)，对(duì)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業的(de)投資累計(jì)达(dá)到(dào)50亿(yì)元(yuán)。
　　1990年(nián)8月(yuè)，机電(diàn)部(bù)提出(chū)了(le)發(fà)展(zhǎn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)908工程项目的(de)方案(àn)，1992年(nián)国務(wù)院(yuàn)決定(dìng)实施“908”工程，並(bìng)成(chéng)立了(le)全(quán)国IC專项工程（908工程）領導小组。1995年(nián)開(kāi)始(shǐ)建设6英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)，1998年(nián)1月(yuè)，“908”工程華晶项目通(tòng)过(guò)对(duì)外(wài)合同(tóng)验(yàn)收(shōu)。該项目的(de)建成(chéng)投産使国内集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産技術(shù)水(shuǐ)平由(yóu)2-3微米(mǐ)提高(gāo)到(dào)0.8-1微米(mǐ)。同(tóng)年(nián)，該生(shēng)産線(xiàn)通(tòng)过(guò)與(yǔ)香(xiāng)港上華公司的(de)合作(zuò)合資，成(chéng)为(wèi)国内一(yī)条(tiáo)從事(shì)芯片加工業務(wù)的(de)Foundry線(xiàn)。
　　1995年(nián)12月(yuè)，繼“908”工程開(kāi)工後(hòu)，国務(wù)院(yuàn)總(zǒng)理(lǐ)办公会(huì)議正(zhèng)式決策实施“909工程”，投資100亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)幣(bì)建设一(yī)条(tiáo)8英寸(cùn)、0.5微米(mǐ)的(de)芯片大(dà)生(shēng)産線(xiàn)以(yǐ)及(jí)8英寸(cùn)硅單晶生(shēng)産和(hé)若干(gàn)个集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)公司。1997年(nián)7月(yuè)，上海華虹(hóng)ＮＥＣ電(diàn)子有(yǒu)限公司成(chéng)立，生(shēng)産線(xiàn)正(zhèng)式開(kāi)工建设。經(jīng)过(guò)18个月(yuè)的(de)緊张(zhāng)建设，1999年(nián)2月(yuè)華虹(hóng)ＮＥＣ生(shēng)産線(xiàn)建成(chéng)投産，技術(shù)檔次(cì)达(dá)到(dào)0.35－０。24微米(mǐ)，生(shēng)産的(de)64M和(hé)128MSDRAM存儲器达(dá)到(dào)了(le)當时(shí)的(de)国際主流水(shuǐ)准。“909”工程是(shì)我(wǒ)国一(yī)条(tiáo)8英寸(cùn)深亞微米(mǐ)生(shēng)産線(xiàn)，它的(de)建成(chéng)投産，标志着我(wǒ)国IC大(dà)生(shēng)産技術(shù)邁入(rù)了(le)8英寸(cùn)、深亞微米(mǐ)水(shuǐ)平。
　　（三(sān)）2000年(nián)以(yǐ)来(lái)，産業進(jìn)入(rù)快(kuài)速成(chéng)长(cháng)期(qī)
　　2000年(nián)6月(yuè)，国務(wù)院(yuàn)發(fà)布(bù)了(le)《鼓勵软件(jiàn)産業和(hé)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)若干(gàn)政(zhèng)策》（国發(fà)18号(hào)文(wén)），並(bìng)陸續推出(chū)了(le)一(yī)系(xì)列促進(jìn)IC産業發(fà)展(zhǎn)的(de)優惠政(zhèng)策和(hé)措施。在(zài)国務(wù)院(yuàn)政(zhèng)策的(de)鼓舞(wǔ)下(xià)，各(gè)地(dì)相繼制定(dìng)本(běn)地(dì)區(qū)發(fà)展(zhǎn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業的(de)配套優惠政(zhèng)策，积极改善産業發(fà)展(zhǎn)环(huán)境。在(zài)中(zhōng)央和(hé)地(dì)方政(zhèng)策引導下(xià)，国内掀起(qǐ)了(le)一(yī)股集成(chéng)電(diàn)路(lù)投資热(rè)，我(wǒ)国IC産業發(fà)展(zhǎn)進(jìn)入(rù)了(le)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)时(shí)期(qī)。據(jù)不(bù)完全(quán)統計(jì)，從2000年(nián)到(dào)2007年(nián)，投入(rù)資金(jīn)超过(guò)290亿(yì)美(měi)元(yuán)。这(zhè)一(yī)投資额是(shì)我(wǒ)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業2000年(nián)以(yǐ)前(qián)30多(duō)年(nián)間(jiān)投資總(zǒng)和(hé)的(de)9倍。
　　2000年(nián)以(yǐ)来(lái)，信(xìn)息産業部(bù)组織实施了(le)“中(zhōng)国芯”工程，大(dà)力扶持(chí)国内具有(yǒu)自(zì)主知識産權IC産品的(de)研發(fà)。国家(jiā)科技部(bù)在(zài)863計(jì)劃(huà)中(zhōng)安(ān)排了(le)集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)重(zhòng)大(dà)專项。在(zài)863計(jì)劃(huà)集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)重(zhòng)大(dà)專项的(de)实施和(hé)带(dài)動(dòng)下(xià)，北京(jīng)、上海、無锡(xī)、杭州、深圳、西(xī)安(ān)、成(chéng)都等七(qī)个集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)産業化基地(dì)的(de)建设取(qǔ)得了(le)重(zhòng)要(yào)進(jìn)展(zhǎn)。
　　回(huí)顧这(zhè)幾(jǐ)年(nián)産業的(de)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)，業界認为(wèi)：国内市(shì)场(chǎng)的(de)增长(cháng)；優惠政(zhèng)策的(de)激勵；投資环(huán)境的(de)改善；産業集聚效應(yìng)；全(quán)球半導體(tǐ)産業向(xiàng)中(zhōng)国的(de)转移和(hé)海歸的(de)回(huí)国創業等是(shì)推動(dòng)發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)因(yīn)素。
　　二(èr)、中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)現(xiàn)狀
　　（一(yī)）集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業規模快(kuài)速擴大(dà)
　　1998年(nián)我(wǒ)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産量(liàng)达(dá)到(dào)22.2亿(yì)块(kuài)，銷售規模为(wèi)58.5亿(yì)元(yuán)。到(dào)2007年(nián)，我(wǒ)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産量(liàng)达(dá)到(dào)411.7亿(yì)块(kuài)，銷售额为(wèi)1251.3亿(yì)元(yuán)，十(shí)年(nián)間(jiān)産量(liàng)和(hé)銷售额分(fēn)别擴大(dà)18.5倍與(yǔ)21倍之(zhī)多(duō)，年(nián)均增速分(fēn)别达(dá)到(dào)38.3%與(yǔ)40.5%，銷售额增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)同(tóng)期(qī)全(quán)球年(nián)均6.4%的(de)增速。
　　（二(èr)）设計(jì)、制造和(hé)封装测試業三(sān)業並(bìng)舉，半導體(tǐ)设備和(hé)材料的(de)研發(fà)水(shuǐ)平和(hé)生(shēng)産能力不(bù)斷增強(qiáng)，産業鍊(liàn)基本(běn)形成(chéng)
　　經(jīng)过(guò)30年(nián)的(de)發(fà)展(zhǎn)，我(wǒ)国已初步形成(chéng)了(le)设計(jì)、芯片制造和(hé)封测三(sān)業並(bìng)舉、较为(wèi)協調的(de)發(fà)展(zhǎn)格局(jú)，産業鍊(liàn)基本(běn)形成(chéng)。2001年(nián)我(wǒ)国设計(jì)業、芯片制造業、封测業的(de)銷售额分(fēn)别为(wèi)11亿(yì)元(yuán)、27.2亿(yì)元(yuán)、161.1亿(yì)元(yuán)，分(fēn)别占全(quán)年(nián)總(zǒng)銷售额的(de)5.6%、13.6%、80.8%，産業結構不(bù)盡合理(lǐ)。最(zuì)近(jìn)五(wǔ)年(nián)来(lái)，在(zài)産業規模不(bù)斷擴大(dà)的(de)同(tóng)时(shí)，IC産業結構逐步趨于(yú)合理(lǐ)，设計(jì)業和(hé)芯片制造業在(zài)産業中(zhōng)的(de)比重(zhòng)顯著提高(gāo)。到(dào)2007年(nián)我(wǒ)国IC设計(jì)業、芯片制造業、封测業的(de)銷售额分(fēn)别为(wèi)225.5亿(yì)元(yuán)、396.9亿(yì)元(yuán)、627.7亿(yì)元(yuán)，分(fēn)别占全(quán)年(nián)總(zǒng)銷售额的(de)18.0%、31.7%、50.2%。
　　半導體(tǐ)设備和(hé)材料的(de)研發(fà)和(hé)生(shēng)産能力不(bù)斷增強(qiáng)。在(zài)设備方面，100納米(mǐ)等離子刻蝕机和(hé)大(dà)角(jiǎo)度(dù)等離子注入(rù)机等设備研發(fà)成(chéng)功，並(bìng)投入(rù)生(shēng)産線(xiàn)使用(yòng)。随着国産太陽能電(diàn)池制造设備的(de)大(dà)量(liàng)應(yìng)用(yòng)，近(jìn)幾(jǐ)年(nián)国産半導體(tǐ)设備銷售额大(dà)幅增长(cháng)。在(zài)材料方面，已研發(fà)出(chū)8英寸(cùn)和(hé)12英寸(cùn)硅單晶，硅晶圆(yuán)和(hé)光(guāng)刻胶(jiāo)的(de)国内生(shēng)産和(hé)供應(yìng)能力不(bù)斷增強(qiáng)。
　　（三(sān)）技術(shù)水(shuǐ)平快(kuài)速提升(shēng)
　　技術(shù)創新(xīn)能力不(bù)斷提高(gāo)，與(yǔ)国外(wài)先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平差距不(bù)斷縮小。從改革(gé)開(kāi)放(fàng)之(zhī)初的(de)3英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)，發(fà)展(zhǎn)到(dào)目前(qián)的(de)12英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)，IC制造工藝向(xiàng)深亞微米(mǐ)挺進(jìn)，研發(fà)了(le)不(bù)少(shǎo)工藝模块(kuài)，先(xiān)進(jìn)加工工藝已达(dá)到(dào)80nm.封装测試水(shuǐ)平從低(dī)端邁向(xiàng)中(zhōng)高(gāo)端，在(zài)SOP、PGA、BGA、FC和(hé)CSP以(yǐ)及(jí)SiP等先(xiān)進(jìn)封装形式的(de)開(kāi)發(fà)和(hé)生(shēng)産方面取(qǔ)得了(le)顯著成(chéng)績。IC设計(jì)水(shuǐ)平大(dà)大(dà)提升(shēng)，设計(jì)能力小于(yú)等于(yú)0.5微米(mǐ)企業比例已超过(guò)60%，其(qí)中(zhōng)设計(jì)能力在(zài)0.18微米(mǐ)以(yǐ)下(xià)企業占相當比例，部(bù)分(fēn)企業设計(jì)水(shuǐ)平已經(jīng)达(dá)到(dào)90nm的(de)先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平。设計(jì)能力在(zài)百(bǎi)万(wàn)門(mén)規模以(yǐ)上的(de)国内IC设計(jì)企業比例已上升(shēng)到(dào)20%以(yǐ)上，最(zuì)大(dà)设計(jì)規模已經(jīng)超过(guò)5000万(wàn)門(mén)級。
　　随着技術(shù)創新(xīn)能力的(de)提升(shēng)，湧現(xiàn)出(chū)一(yī)批自(zì)主開(kāi)發(fà)的(de)IC産品。在(zài)金(jīn)卡(kǎ)工程的(de)带(dài)動(dòng)下(xià)，經(jīng)过(guò)政(zhèng)府、企業等各(gè)方共(gòng)同(tóng)努力，以(yǐ)二(èr)代(dài)身(shēn)份證、手(shǒu)机SIM卡(kǎ)等为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)IC卡(kǎ)芯片实現(xiàn)了(le)突破。“龍芯”、移動(dòng)應(yìng)用(yòng)處(chù)理(lǐ)器、基带(dài)芯片、數字(zì)多(duō)媒體(tǐ)、音(yīn)視頻處(chù)理(lǐ)、高(gāo)清(qīng)數字(zì)電(diàn)視、图(tú)像處(chù)理(lǐ)、功率管(guǎn)理(lǐ)以(yǐ)及(jí)存儲卡(kǎ)控制等許多(duō)IC産品開(kāi)發(fà)成(chéng)功，相當一(yī)批IC已投入(rù)量(liàng)産，不(bù)僅滿足国内市(shì)场(chǎng)需求，有(yǒu)的(de)還(huán)進(jìn)入(rù)国際市(shì)场(chǎng)競争。
　　（四(sì)）制造代(dài)工企業融入(rù)全(quán)球産業競争
　　截至(zhì)2007年(nián)底，国内已建成(chéng)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産線(xiàn)有(yǒu)52座，量(liàng)産的(de)12英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)3条(tiáo)、8英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)14条(tiáo)。湧現(xiàn)出(chū)中(zhōng)芯国際、華虹(hóng)NEC、宏力半導體(tǐ)、和(hé)艦科技、台(tái)积電(diàn)（上海）、上海先(xiān)進(jìn)等IC制造代(dài)工企業，这(zhè)些(xiē)企業紛紛進(jìn)入(rù)国際市(shì)场(chǎng)，融入(rù)全(quán)球産業競争，全(quán)球代(dài)工業務(wù)市(shì)场(chǎng)占有(yǒu)率超过(guò)9%。目前(qián)，中(zhōng)芯国際已成(chéng)为(wèi)全(quán)球三(sān)大(dà)代(dài)工廠(chǎng)，代(dài)工水(shuǐ)平达(dá)到(dào)了(le)90nm.華虹(hóng)NEC也(yě)已進(jìn)入(rù)全(quán)球芯片加工企業前(qián)十(shí)名(míng)行列。
　　（五(wǔ)）産業發(fà)展(zhǎn)环(huán)境和(hé)政(zhèng)策环(huán)境日(rì)趨完善
　　經(jīng)过(guò)多(duō)年(nián)的(de)發(fà)展(zhǎn)和(hé)积累，我(wǒ)国IC産業已經(jīng)具備了(le)较为(wèi)堅实的(de)産業基礎和(hé)良好(hǎo)的(de)环(huán)境条(tiáo)件(jiàn)。近(jìn)幾(jǐ)年(nián)来(lái)，我(wǒ)国迅速成(chéng)为(wèi)全(quán)球最(zuì)大(dà)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)市(shì)场(chǎng)，2007年(nián)市(shì)场(chǎng)規模約占全(quán)球的(de)1/3，为(wèi)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)提供了(le)廣阔的(de)需求空(kōng)間(jiān)；在(zài)国家(jiā)政(zhèng)策的(de)鼓勵和(hé)扶持(chí)下(xià)，我(wǒ)国IC産業已經(jīng)具備了(le)较为(wèi)堅实的(de)産業基礎，並(bìng)已經(jīng)形成(chéng)了(le)相对(duì)完善的(de)産業群(qún)；多(duō)年(nián)来(lái)国内培養的(de)衆多(duō)集成(chéng)電(diàn)路(lù)人(rén)才和(hé)大(dà)量(liàng)海外(wài)高(gāo)級人(rén)才的(de)加入(rù)，为(wèi)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)提供了(le)技術(shù)人(rén)才保障；长(cháng)三(sān)角(jiǎo)地(dì)區(qū)、环(huán)渤海灣地(dì)區(qū)、以(yǐ)及(jí)珠(zhū)三(sān)角(jiǎo)地(dì)區(qū)三(sān)大(dà)經(jīng)濟带(dài)的(de)投資环(huán)境日(rì)臻完善，並(bìng)正(zhèng)在(zài)向(xiàng)西(xī)部(bù)地(dì)區(qū)擴展(zhǎn)。
　　三(sān)、中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)經(jīng)验(yàn)與(yǔ)教訓
　　（一(yī)）堅持(chí)以(yǐ)市(shì)场(chǎng)需求为(wèi)導向(xiàng)是(shì)项目成(chéng)功的(de)關(guān)鍵
　　相當长(cháng)时(shí)期(qī)以(yǐ)来(lái)，在(zài)許多(duō)地(dì)區(qū)發(fà)展(zhǎn)IC産業中(zhōng)自(zì)覺不(bù)自(zì)覺存在(zài)一(yī)種(zhǒng)傾向(xiàng)，即：以(yǐ)技術(shù)为(wèi)導向(xiàng)，盲目上项目，或片面追求線(xiàn)宽(kuān)越细(xì)越好(hǎo)，而(ér)忽略了(le)市(shì)场(chǎng)这(zhè)一(yī)産業發(fà)展(zhǎn)最(zuì)为(wèi)重(zhòng)要(yào)的(de)要(yào)素。從1981年(nián)到(dào)1985年(nián)时(shí)期(qī)，我(wǒ)国先(xiān)後(hòu)引進(jìn)33条(tiáo)生(shēng)産線(xiàn)，許多(duō)项目一(yī)窝蜂上馬，只(zhī)引進(jìn)设備未引進(jìn)技術(shù)，通(tòng)線(xiàn)品種(zhǒng)基本(běn)上已被(bèi)市(shì)场(chǎng)淘汰，不(bù)符合市(shì)场(chǎng)需求。部(bù)分(fēn)生(shēng)産線(xiàn)设備陳旧(jiù)、不(bù)配套，达(dá)不(bù)到(dào)设計(jì)能力。再加上项目資金(jīn)不(bù)足，企業管(guǎn)理(lǐ)不(bù)善，缺乏消化吸收(shōu)能力等原因(yīn)，多(duō)數项目不(bù)了(le)了(le)之(zhī)。
　　同(tóng)时(shí)，实踐告訴我(wǒ)们(men)：沒(méi)有(yǒu)永遠(yuǎn)不(bù)變(biàn)的(de)産品與(yǔ)技術(shù)，只(zhī)有(yǒu)永遠(yuǎn)不(bù)斷變(biàn)化的(de)市(shì)场(chǎng)。只(zhī)有(yǒu)把握住市(shì)场(chǎng)變(biàn)化的(de)脈搏，跟上市(shì)场(chǎng)變(biàn)化的(de)步伐，才能成(chéng)为(wèi)真正(zhèng)的(de)赢家(jiā)。909工程投産以(yǐ)来(lái)的(de)过(guò)程就(jiù)印(yìn)證了(le)这(zhè)一(yī)點(diǎn)。該工程從開(kāi)工建设到(dào)投産僅用(yòng)了(le)18个月(yuè)。技術(shù)檔次(cì)從初期(qī)的(de)“8英寸(cùn)，0.35微米(mǐ)生(shēng)産線(xiàn)”投産时(shí)能达(dá)到(dào)0.24微米(mǐ)技術(shù)水(shuǐ)平。投産後(hòu)，跟随国際市(shì)场(chǎng)變(biàn)化，從前(qián)期(qī)的(de)Memory生(shēng)産發(fà)展(zhǎn)转變(biàn)到(dào)目前(qián)的(de)Foundry代(dài)工。
　　（二(èr)）資金(jīn)、市(shì)场(chǎng)、技術(shù)、人(rén)才、管(guǎn)理(lǐ)是(shì)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)五(wǔ)大(dà)支柱(zhù)
　　發(fà)展(zhǎn)IC産業是(shì)一(yī)项系(xì)統工程，支撐这(zhè)一(yī)系(xì)統高(gāo)效運转至(zhì)少(shǎo)要(yào)包(bāo)括一(yī)下(xià)五(wǔ)个方面。
　　一(yī)，資金(jīn)支持(chí)。IC産業是(shì)典型的(de)資金(jīn)密集型産業，要(yào)形成(chéng)規模經(jīng)濟，需到(dào)达(dá)一(yī)定(dìng)的(de)投資阈值。随着技術(shù)水(shuǐ)平的(de)提升(shēng)，投資阈值正(zhèng)不(bù)斷攀升(shēng)。同(tóng)时(shí)，为(wèi)滿足工藝研發(fà)、産能擴充和(hé)升(shēng)級換代(dài)的(de)需要(yào)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業還(huán)需要(yào)持(chí)續不(bù)斷地(dì)投入(rù)。二(èr)，市(shì)场(chǎng)支持(chí)。集成(chéng)電(diàn)路(lù)企業要(yào)想(xiǎng)生(shēng)存下(xià)去(qù)，必須要(yào)生(shēng)産出(chū)符合市(shì)场(chǎng)需求的(de)産品，源源不(bù)斷地(dì)取(qǔ)得来(lái)自(zì)客戶的(de)訂單，建立一(yī)支面向(xiàng)全(quán)球市(shì)场(chǎng)的(de)銷售团隊與(yǔ)銷售网(wǎng)絡至(zhì)關(guān)緊要(yào)。三(sān)，技術(shù)支持(chí)。要(yào)擁有(yǒu)先(xiān)進(jìn)的(de)工藝技術(shù)，芯片设計(jì)能力，擁有(yǒu)一(yī)批自(zì)主的(de)知識産權和(hé)專利。四(sì)，人(rén)才支持(chí)。要(yào)培養一(yī)支全(quán)球工藝技術(shù)、芯片设計(jì)和(hé)管(guǎn)理(lǐ)人(rén)才隊伍，保證技術(shù)、産品的(de)不(bù)斷創新(xīn)和(hé)企業高(gāo)效運營。五(wǔ)，管(guǎn)理(lǐ)支持(chí)。産業與(yǔ)企業的(de)管(guǎn)理(lǐ)要(yào)從戰略決策、資金(jīn)管(guǎn)理(lǐ)、物(wù)流管(guǎn)理(lǐ)、人(rén)才管(guǎn)理(lǐ)等多(duō)方面入(rù)手(shǒu)。
　　IC産業是(shì)資金(jīn)密集、技術(shù)密集、人(rén)才密集的(de)産業，是(shì)高(gāo)競争性(xìng)和(hé)高(gāo)風(fēng)險的(de)産業。曆史的(de)实踐證明(míng)，不(bù)管(guǎn)是(shì)發(fà)达(dá)国家(jiā)還(huán)是(shì)地(dì)區(qū)，發(fà)展(zhǎn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業都采取(qǔ)集中(zhōng)力量(liàng)的(de)办法(fǎ)，不(bù)管(guǎn)是(shì)研究開(kāi)發(fà)還(huán)是(shì)企業生(shēng)産，都強(qiáng)調合作(zuò)而(ér)不(bù)是(shì)單打(dǎ)獨干(gàn)。因(yīn)此(cǐ)，“防散(sàn)”和(hé)“治散(sàn)”仍是(shì)今後(hòu)一(yī)个时(shí)期(qī)我(wǒ)们(men)的(de)重(zhòng)要(yào)工作(zuò)。
　　（三(sān)）産業發(fà)展(zhǎn)必須遵循IC經(jīng)濟規律
　　摩爾定(dìng)律是(shì)技術(shù)與(yǔ)經(jīng)濟結合的(de)規律。摩爾定(dìng)律不(bù)僅是(shì)IC技術(shù)發(fà)展(zhǎn)的(de)路(lù)線(xiàn)图(tú)，也(yě)是(shì)IC價格逐年(nián)下(xià)降的(de)路(lù)線(xiàn)图(tú)，其(qí)实質(zhì)是(shì)技術(shù)與(yǔ)經(jīng)濟結合的(de)規律，揭示着集成(chéng)電(diàn)路(lù)行業的(de)産業競争和(hé)經(jīng)濟規律。多(duō)年(nián)来(lái)，这(zhè)一(yī)規律推動(dòng)着IC産業模式不(bù)斷演變(biàn)。
　　在(zài)技術(shù)越来(lái)越趨于(yú)同(tóng)質(zhì)化的(de)今天(tiān)，産業模式創新(xīn)成(chéng)为(wèi)企業在(zài)競争中(zhōng)獲勝的(de)重(zhòng)要(yào)因(yīn)素。随着IC産業競争的(de)加劇，IDM模式正(zhèng)在(zài)向(xiàng)Fablite/Superfab模式转型，企業（産學(xué)研）合作(zuò)和(hé)協同(tóng)創新(xīn)成(chéng)为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)趨勢，Foundry模式也(yě)在(zài)不(bù)斷發(fà)展(zhǎn)與(yǔ)演化。在(zài)这(zhè)種(zhǒng)情(qíng)形下(xià)，我(wǒ)们(men)既要(yào)堅持(chí)中(zhōng)国特(tè)色(sè)，又要(yào)有(yǒu)全(quán)球化視野，探索出(chū)适合我(wǒ)国国情(qíng)的(de)産業發(fà)展(zhǎn)模式。
　　（四(sì)）政(zhèng)府在(zài)産業發(fà)展(zhǎn)过(guò)程中(zhōng)扮演着非(fēi)常重(zhòng)要(yào)的(de)角(jiǎo)色(sè)
　　世界任何一(yī)个国家(jiā)半導體(tǐ)産業的(de)成(chéng)功發(fà)展(zhǎn)都離不(bù)開(kāi)政(zhèng)府的(de)支持(chí)，通(tòng)过(guò)政(zhèng)策推動(dòng)，科研推動(dòng)，建设项目推動(dòng)和(hé)應(yìng)用(yòng)项目推動(dòng)等方式，政(zhèng)府在(zài)資源配置、环(huán)境建设、人(rén)才培養等方面，起(qǐ)着极其(qí)重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)。我(wǒ)国政(zhèng)府一(yī)直(zhí)把IC産業作(zuò)为(wèi)国家(jiā)重(zhòng)要(yào)的(de)戰略産業和(hé)基礎産業扶持(chí)發(fà)展(zhǎn)。
　　政(zhèng)府的(de)支持(chí)主要(yào)體(tǐ)現(xiàn)在(zài)制訂規劃(huà)，發(fà)布(bù)優惠政(zhèng)策，培育發(fà)展(zhǎn)环(huán)境，提供研發(fà)投入(rù)，以(yǐ)及(jí)一(yī)定(dìng)的(de)資金(jīn)支持(chí)等方面。但是(shì)，面对(duì)快(kuài)速的(de)技術(shù)更(gèng)新(xīn)，激烈且(qiě)全(quán)球化的(de)競争，需要(yào)企業獨立、果(guǒ)斷、及(jí)时(shí)地(dì)做出(chū)反(fǎn)應(yìng)。这(zhè)就(jiù)要(yào)求各(gè)級政(zhèng)府給(gěi)予資金(jīn)支持(chí)时(shí)，一(yī)定(dìng)要(yào)強(qiáng)調企業自(zì)主運作(zuò)，堅持(chí)政(zhèng)府部(bù)門(mén)不(bù)參與(yǔ)運營。
　　二(èr)代(dài)身(shēn)份證项目的(de)成(chéng)功就(jiù)是(shì)政(zhèng)府主導和(hé)支持(chí)、企業实施的(de)結果(guǒ)。它開(kāi)啟了(le)規模超过(guò)200亿(yì)元(yuán)的(de)大(dà)市(shì)场(chǎng)。大(dà)项目的(de)成(chéng)功需要(yào)政(zhèng)府的(de)決策和(hé)統籌安(ān)排，同(tóng)行業企業和(hé)上下(xià)遊企業的(de)協同(tóng)，單一(yī)企業單槍匹(pǐ)馬很難成(chéng)功。
　　四(sì)、中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業展(zhǎn)望
　　（一(yī)）中(zhōng)国IC産業将保持(chí)持(chí)續快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)
　　當前(qián)，我(wǒ)国IC産業發(fà)展(zhǎn)面臨着良好(hǎo)的(de)机遇。首先(xiān)，我(wǒ)国半導體(tǐ)市(shì)场(chǎng)規模已居(jū)世界首位(wèi)，新(xīn)應(yìng)用(yòng)、新(xīn)市(shì)场(chǎng)不(bù)斷湧現(xiàn)；其(qí)次(cì)，黨的(de)十(shí)七(qī)大(dà)提出(chū)的(de)推進(jìn)工業化與(yǔ)信(xìn)息化融合戰略以(yǐ)及(jí)财稅2008一(yī)号(hào)文(wén)的(de)出(chū)台(tái)，为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)提供了(le)良好(hǎo)的(de)环(huán)境。再次(cì)，国家(jiā)加大(dà)对(duì)自(zì)主創新(xīn)的(de)支持(chí)力度(dù)，許多(duō)地(dì)方政(zhèng)府紛紛把IC産業作(zuò)为(wèi)優先(xiān)發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)點(diǎn)産業。最(zuì)後(hòu)，国際産業转移的(de)範圍與(yǔ)力度(dù)正(zhèng)不(bù)斷加大(dà)，多(duō)个国際半導體(tǐ)知名(míng)企業在(zài)華投資设廠(chǎng)或與(yǔ)国内企業進(jìn)行合作(zuò)。預测未来(lái)5年(nián)，我(wǒ)国IC産業仍将保持(chí)年(nián)均20%的(de)增长(cháng)率。
　　在(zài)抓住机遇同(tóng)时(shí)，我(wǒ)们(men)也(yě)要(yào)認清(qīng)挑戰。国際半導體(tǐ)産業向(xiàng)中(zhōng)国转移的(de)同(tóng)时(shí)，也(yě)带(dài)来(lái)了(le)挑戰，大(dà)量(liàng)引進(jìn)6英寸(cùn)線(xiàn)已不(bù)符合我(wǒ)国産業發(fà)展(zhǎn)的(de)方向(xiàng)，国内建線(xiàn)的(de)重(zhòng)點(diǎn)應(yìng)該放(fàng)在(zài)8英寸(cùn)線(xiàn)和(hé)12英寸(cùn)線(xiàn)。同(tóng)时(shí)，我(wǒ)们(men)也(yě)要(yào)擴大(dà)国際合作(zuò)的(de)深度(dù)與(yǔ)廣度(dù)，多(duō)渠道(dào)、全(quán)方位(wèi)開(kāi)展(zhǎn)国際合作(zuò)。
　　（二(èr)）两(liǎng)化融合将为(wèi)IC産業發(fà)展(zhǎn)带(dài)来(lái)新(xīn)机遇
　　黨的(de)十(shí)七(qī)大(dà)提出(chū)了(le)信(xìn)息化與(yǔ)工業化融合的(de)發(fà)展(zhǎn)戰略，为(wèi)我(wǒ)国IC産業的(de)發(fà)展(zhǎn)，特(tè)别是(shì)IC设計(jì)業擺脱目前(qián)的(de)困境，提供了(le)重(zhòng)要(yào)的(de)政(zhèng)策契机，带(dài)来(lái)了(le)難得的(de)市(shì)场(chǎng)机遇。为(wèi)抓住两(liǎng)化融合的(de)新(xīn)契机，我(wǒ)国IC産業要(yào)以(yǐ)應(yìng)用(yòng)系(xì)統为(wèi)龍头(tóu)，以(yǐ)IC设計(jì)業为(wèi)突破口(kǒu)，推動(dòng)IC设計(jì)業與(yǔ)整机企業聯動(dòng)，实現(xiàn)産品創新(xīn)。以(yǐ)“节(jié)能降耗”为(wèi)重(zhòng)點(diǎn)的(de)国民(mín)經(jīng)濟转型正(zhèng)在(zài)持(chí)續深入(rù)，这(zhè)也(yě)为(wèi)包(bāo)括IC産業在(zài)内的(de)信(xìn)息産業提供了(le)難得發(fà)展(zhǎn)机遇。因(yīn)此(cǐ)，IC産業應(yìng)圍绕“节(jié)能降耗”的(de)要(yào)求，促進(jìn)綠(lǜ)色(sè)设計(jì)與(yǔ)綠(lǜ)色(sè)制造。
　　（三(sān)）創新(xīn)發(fà)展(zhǎn)将成(chéng)为(wèi)今後(hòu)發(fà)展(zhǎn)的(de)主旋律
　　創新(xīn)驅動(dòng)的(de)發(fà)展(zhǎn)模式是(shì)産業持(chí)續發(fà)展(zhǎn)的(de)必然要(yào)求。在(zài)相當长(cháng)的(de)一(yī)段(duàn)时(shí)期(qī)内，堅持(chí)引進(jìn)、消化、吸收(shōu)、再創新(xīn)，加強(qiáng)集成(chéng)創新(xīn)，逐步推進(jìn)原始(shǐ)創新(xīn)，把掌握關(guān)鍵技術(shù)和(hé)核心(xīn)技術(shù)放(fàng)在(zài)重(zhòng)要(yào)地(dì)位(wèi)，仍是(shì)我(wǒ)们(men)的(de)主要(yào)任務(wù)。目前(qián)，《核心(xīn)電(diàn)子器件(jiàn)、高(gāo)端通(tòng)用(yòng)芯片及(jí)基礎软件(jiàn)産品》與(yǔ)《极大(dà)規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)制造装備及(jí)成(chéng)套工藝》两(liǎng)大(dà)国家(jiā)重(zhòng)大(dà)科技專项的(de)实施将对(duì)創新(xīn)驅動(dòng)的(de)發(fà)展(zhǎn)模式的(de)建立産生(shēng)重(zhòng)要(yào)影響。
　　創新(xīn)是(shì)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)靈魂，創新(xīn)的(de)内涵正(zhèng)不(bù)斷豐富。一(yī)方面，在(zài)不(bù)斷推進(jìn)技術(shù)創新(xīn)、管(guǎn)理(lǐ)創新(xīn)和(hé)制度(dù)創新(xīn)的(de)同(tóng)时(shí)，應(yìng)把産品創新(xīn)放(fàng)在(zài)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)突出(chū)重(zhòng)要(yào)位(wèi)置。另(lìng)一(yī)方面，創新(xīn)正(zhèng)在(zài)成(chéng)为(wèi)衡量(liàng)企業發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)标尺(chǐ)，只(zhī)有(yǒu)勇于(yú)創新(xīn)的(de)企業才能成(chéng)为(wèi)市(shì)场(chǎng)的(de)常勝将軍，而(ér)構建以(yǐ)企業为(wèi)主體(tǐ)的(de)自(zì)主創新(xīn)體(tǐ)系(xì)是(shì)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)動(dòng)力。
　　（四(sì)）半導體(tǐ)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)大(dà)格局(jú)正(zhèng)在(zài)形成(chéng)
　　當前(qián)，全(quán)球半導體(tǐ)技術(shù)和(hé)産業發(fà)展(zhǎn)中(zhōng)有(yǒu)一(yī)个非(fēi)常值得重(zhòng)視的(de)動(dòng)向(xiàng)，这(zhè)就(jiù)是(shì)：以(yǐ)太陽能光(guāng)伏電(diàn)池、半導體(tǐ)LED照明(míng)、微机電(diàn)系(xì)統为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)新(xīn)興産業迅速發(fà)展(zhǎn)。这(zhè)些(xiē)産業，极大(dà)地(dì)擴展(zhǎn)了(le)半導體(tǐ)産業的(de)内涵，它们(men)作(zuò)为(wèi)新(xīn)興的(de)能源、照明(míng)和(hé)机電(diàn)産業，将有(yǒu)可(kě)能成(chéng)为(wèi)影響未来(lái)經(jīng)濟社会(huì)發(fà)展(zhǎn)的(de)大(dà)産業。在(zài)全(quán)球IC産業步入(rù)成(chéng)熟时(shí)期(qī)的(de)情(qíng)況下(xià)，在(zài)做大(dà)做強(qiáng)IC産業的(de)同(tóng)时(shí)，要(yào)開(kāi)拓新(xīn)的(de)增长(cháng)點(diǎn)，以(yǐ)半導體(tǐ)大(dà)産業眼(yǎn)光(guāng)和(hé)思(sī)路(lù)拓展(zhǎn)産業和(hé)项目空(kōng)間(jiān)。
　　發(fà)展(zhǎn)半導體(tǐ)大(dà)産業已成(chéng)为(wèi)国内外(wài)業界的(de)共(gòng)識，国際上許多(duō)集成(chéng)電(diàn)路(lù)大(dà)公司紛紛介入(rù)这(zhè)些(xiē)領域，我(wǒ)国企業近(jìn)幾(jǐ)年(nián)在(zài)这(zhè)些(xiē)領域也(yě)取(qǔ)得了(le)一(yī)定(dìng)成(chéng)效。例如(rú)，我(wǒ)国太陽能光(guāng)伏電(diàn)池産業規模已居(jū)全(quán)球三(sān)位(wèi)，LED照明(míng)規模不(bù)斷壯大(dà)，微机電(diàn)系(xì)統産業化步伐不(bù)斷加快(kuài)，按照这(zhè)些(xiē)産業的(de)技術(shù)經(jīng)濟特(tè)點(diǎn)和(hé)市(shì)场(chǎng)需求，科學(xué)地(dì)组織開(kāi)發(fà)生(shēng)産，必将为(wèi)我(wǒ)国半導體(tǐ)技術(shù)和(hé)産業發(fà)展(zhǎn)带(dài)来(lái)新(xīn)机遇。
　　集成(chéng)電(diàn)路(lù)（IC）技術(shù)和(hé)産業，以(yǐ)其(qí)無窮的(de)變(biàn)革(gé)、創新(xīn)和(hé)极強(qiáng)的(de)滲透力，推動(dòng)着信(xìn)息産業的(de)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)。IC産業的(de)高(gāo)投入(rù)、高(gāo)風(fēng)險、高(gāo)技術(shù)的(de)重(zhòng)要(yào)特(tè)征，決定(dìng)了(le)它的(de)發(fà)展(zhǎn)必然是(shì)一(yī)个充滿艱辛和(hé)變(biàn)數的(de)曆程。
　　建国之(zhī)初的(de)1956年(nián)至(zhì)1965年(nián)是(shì)我(wǒ)国半導體(tǐ)晶體(tǐ)管(guǎn)和(hé)集成(chéng)電(diàn)路(lù)的(de)研制起(qǐ)步與(yǔ)誕生(shēng)期(qī)，培育了(le)一(yī)批專業人(rén)才，誕生(shēng)了(le)我(wǒ)国一(yī)只(zhī)锗合金(jīn)晶體(tǐ)管(guǎn)。1965年(nián)我(wǒ)国一(yī)块(kuài)集成(chéng)電(diàn)路(lù)研制成(chéng)功，比国際上僅僅晚(wǎn)了(le)7年(nián)。但在(zài)十(shí)年(nián)動(dòng)乱期(qī)間(jiān)，由(yóu)于(yú)企業應(yìng)有(yǒu)的(de)生(shēng)産条(tiáo)件(jiàn)和(hé)设施受到(dào)破壞，産業發(fà)展(zhǎn)違背科學(xué)規律，加之(zhī)国際上的(de)技術(shù)封鎖與(yǔ)禁運，拉大(dà)了(le)我(wǒ)国IC技術(shù)和(hé)産業與(yǔ)国際水(shuǐ)平的(de)差距。改革(gé)開(kāi)放(fàng)之(zhī)前(qián)，我(wǒ)国IC工業仍處(chù)于(yú)分(fēn)散(sàn)的(de)、手(shǒu)工式的(de)生(shēng)産狀态。
　　三(sān)十(shí)年(nián)的(de)改革(gé)開(kāi)放(fàng)带(dài)来(lái)了(le)我(wǒ)国經(jīng)濟社会(huì)的(de)深刻變(biàn)化，也(yě)为(wèi)我(wǒ)国IC産業的(de)發(fà)展(zhǎn)注入(rù)了(le)新(xīn)的(de)生(shēng)机與(yǔ)活力。
　　一(yī)、改革(gé)開(kāi)放(fàng)30年(nián)中(zhōng)国IC産業發(fà)展(zhǎn)曆程
　　（一(yī)）改革(gé)開(kāi)放(fàng)初期(qī)对(duì)集成(chéng)電(diàn)路(lù)大(dà)生(shēng)産的(de)探索（1978―1986）
　　1982年(nián)10月(yuè)，国務(wù)院(yuàn)为(wèi)了(le)加強(qiáng)全(quán)国計(jì)算机和(hé)大(dà)規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)的(de)領導，成(chéng)立了(le)以(yǐ)国務(wù)院(yuàn)副總(zǒng)理(lǐ)万(wàn)里(lǐ)为(wèi)组长(cháng)的(de)“電(diàn)子計(jì)算机和(hé)大(dà)規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)領導小组”，制定(dìng)了(le)我(wǒ)国IC産業發(fà)展(zhǎn)規劃(huà)，提出(chū)“六(liù)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)要(yào)对(duì)半導體(tǐ)工業進(jìn)行技術(shù)改造。1983年(nián)，領導小组明(míng)确提出(chū)要(yào)“建立南(nán)北两(liǎng)个基地(dì)和(hé)一(yī)个點(diǎn)”。
　　江南(nán)無線(xiàn)電(diàn)器材廠(chǎng)1980年(nián)從日(rì)本(běn)東(dōng)芝公司引進(jìn)了(le)彩色(sè)和(hé)黑(hēi)白(bái)電(diàn)視机集成(chéng)電(diàn)路(lù)3英寸(cùn)全(quán)套生(shēng)産線(xiàn)，成(chéng)为(wèi)當时(shí)我(wǒ)国具有(yǒu)現(xiàn)代(dài)工業大(dà)生(shēng)産特(tè)點(diǎn)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産廠(chǎng)。然而(ér)，1981―1985年(nián)期(qī)間(jiān)，行業中(zhōng)出(chū)現(xiàn)了(le)重(zhòng)複引進(jìn)和(hé)过(guò)于(yú)分(fēn)散(sàn)的(de)問(wèn)題(tí)，全(quán)国有(yǒu)33个單位(wèi)不(bù)同(tóng)程度(dù)地(dì)引進(jìn)了(le)各(gè)種(zhǒng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産線(xiàn)设備，累計(jì)投資13亿(yì)元(yuán)左右(yòu)，最(zuì)後(hòu)建成(chéng)投入(rù)使用(yòng)的(de)只(zhī)有(yǒu)少(shǎo)數幾(jǐ)条(tiáo)線(xiàn)，多(duō)數引進(jìn)線(xiàn)沒(méi)能發(fà)挥出(chū)應(yìng)有(yǒu)的(de)作(zuò)用(yòng)。到(dào)1985年(nián)末(mò)，国内主要(yào)集成(chéng)電(diàn)路(lù)工廠(chǎng)有(yǒu)30餘家(jiā)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)年(nián)産量(liàng)5300万(wàn)块(kuài)。
　　1986年(nián)，在(zài)廈門(mén)舉行的(de)電(diàn)子部(bù)IC發(fà)展(zhǎn)戰略研讨会(huì)提出(chū)了(le)我(wǒ)国IC産業“七(qī)五(wǔ)”發(fà)展(zhǎn)規劃(huà)、産品開(kāi)發(fà)重(zhòng)點(diǎn)和(hé)“531”工藝技術(shù)發(fà)展(zhǎn)戰略。即，普及(jí)推廣5微米(mǐ)技術(shù)，重(zhòng)點(diǎn)企業掌握3微米(mǐ)技術(shù)，開(kāi)展(zhǎn)1微米(mǐ)技術(shù)科技攻關(guān)。这(zhè)期(qī)間(jiān)，国家(jiā)重(zhòng)點(diǎn)部(bù)署(shǔ)了(le)無锡(xī)微電(diàn)子工程项目建设，项目含2-3微米(mǐ)大(dà)生(shēng)産線(xiàn)，制版，引導線(xiàn)和(hé)科研中(zhōng)心(xīn)，于(yú)1988年(nián)開(kāi)工建设，1993年(nián)投入(rù)生(shēng)産。
　　（二(èr)）集成(chéng)電(diàn)路(lù)重(zhòng)點(diǎn)项目建设（1990-1999）
　　1989年(nián)2月(yuè)，電(diàn)子部(bù)再次(cì)召開(kāi)IC産業發(fà)展(zhǎn)戰略讨論会(huì)，提出(chū)了(le)1989年(nián)―1995年(nián)産業發(fà)展(zhǎn)戰略：加速基地(dì)建设，形成(chéng)規模經(jīng)濟生(shēng)産，注重(zhòng)發(fà)展(zhǎn)專用(yòng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)，加強(qiáng)科研和(hé)支撐条(tiáo)件(jiàn)，振興中(zhōng)国IC産業。
　　根據(jù)这(zhè)个戰略，明(míng)确集中(zhōng)力量(liàng)，重(zhòng)點(diǎn)建设華晶集团公司、華越微電(diàn)子有(yǒu)限公司、上海貝嶺(lǐng)微電(diàn)子制造有(yǒu)限公司、上海飛利浦半導體(tǐ)公司、首鋼(gāng)日(rì)電(diàn)電(diàn)子有(yǒu)限公司五(wǔ)个主干(gàn)企業，並(bìng)于(yú)1990年(nián)開(kāi)始(shǐ)，部(bù)署(shǔ)国家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)重(zhòng)點(diǎn)工程建设项目。
　　在(zài)这(zhè)一(yī)时(shí)期(qī)，既有(yǒu)發(fà)展(zhǎn)，又有(yǒu)調整。1995年(nián)，從事(shì)IC生(shēng)産的(de)主要(yào)工廠(chǎng)有(yǒu)15个，從事(shì)IC研究和(hé)设計(jì)的(de)單位(wèi)有(yǒu)25个。到(dào)1995年(nián)末(mò)，国内共(gòng)生(shēng)産IC近(jìn)18亿(yì)块(kuài)，对(duì)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業的(de)投資累計(jì)达(dá)到(dào)50亿(yì)元(yuán)。
　　1990年(nián)8月(yuè)，机電(diàn)部(bù)提出(chū)了(le)發(fà)展(zhǎn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)908工程项目的(de)方案(àn)，1992年(nián)国務(wù)院(yuàn)決定(dìng)实施“908”工程，並(bìng)成(chéng)立了(le)全(quán)国IC專项工程（908工程）領導小组。1995年(nián)開(kāi)始(shǐ)建设6英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)，1998年(nián)1月(yuè)，“908”工程華晶项目通(tòng)过(guò)对(duì)外(wài)合同(tóng)验(yàn)收(shōu)。該项目的(de)建成(chéng)投産使国内集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産技術(shù)水(shuǐ)平由(yóu)2-3微米(mǐ)提高(gāo)到(dào)0.8-1微米(mǐ)。同(tóng)年(nián)，該生(shēng)産線(xiàn)通(tòng)过(guò)與(yǔ)香(xiāng)港上華公司的(de)合作(zuò)合資，成(chéng)为(wèi)国内一(yī)条(tiáo)從事(shì)芯片加工業務(wù)的(de)Foundry線(xiàn)。
　　1995年(nián)12月(yuè)，繼“908”工程開(kāi)工後(hòu)，国務(wù)院(yuàn)總(zǒng)理(lǐ)办公会(huì)議正(zhèng)式決策实施“909工程”，投資100亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)幣(bì)建设一(yī)条(tiáo)8英寸(cùn)、0.5微米(mǐ)的(de)芯片大(dà)生(shēng)産線(xiàn)以(yǐ)及(jí)8英寸(cùn)硅單晶生(shēng)産和(hé)若干(gàn)个集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)公司。1997年(nián)7月(yuè)，上海華虹(hóng)ＮＥＣ電(diàn)子有(yǒu)限公司成(chéng)立，生(shēng)産線(xiàn)正(zhèng)式開(kāi)工建设。經(jīng)过(guò)18个月(yuè)的(de)緊张(zhāng)建设，1999年(nián)2月(yuè)華虹(hóng)ＮＥＣ生(shēng)産線(xiàn)建成(chéng)投産，技術(shù)檔次(cì)达(dá)到(dào)0.35－０。24微米(mǐ)，生(shēng)産的(de)64M和(hé)128MSDRAM存儲器达(dá)到(dào)了(le)當时(shí)的(de)国際主流水(shuǐ)准。“909”工程是(shì)我(wǒ)国一(yī)条(tiáo)8英寸(cùn)深亞微米(mǐ)生(shēng)産線(xiàn)，它的(de)建成(chéng)投産，标志着我(wǒ)国IC大(dà)生(shēng)産技術(shù)邁入(rù)了(le)8英寸(cùn)、深亞微米(mǐ)水(shuǐ)平。
　　（三(sān)）2000年(nián)以(yǐ)来(lái)，産業進(jìn)入(rù)快(kuài)速成(chéng)长(cháng)期(qī)
　　2000年(nián)6月(yuè)，国務(wù)院(yuàn)發(fà)布(bù)了(le)《鼓勵软件(jiàn)産業和(hé)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)若干(gàn)政(zhèng)策》（国發(fà)18号(hào)文(wén)），並(bìng)陸續推出(chū)了(le)一(yī)系(xì)列促進(jìn)IC産業發(fà)展(zhǎn)的(de)優惠政(zhèng)策和(hé)措施。在(zài)国務(wù)院(yuàn)政(zhèng)策的(de)鼓舞(wǔ)下(xià)，各(gè)地(dì)相繼制定(dìng)本(běn)地(dì)區(qū)發(fà)展(zhǎn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業的(de)配套優惠政(zhèng)策，积极改善産業發(fà)展(zhǎn)环(huán)境。在(zài)中(zhōng)央和(hé)地(dì)方政(zhèng)策引導下(xià)，国内掀起(qǐ)了(le)一(yī)股集成(chéng)電(diàn)路(lù)投資热(rè)，我(wǒ)国IC産業發(fà)展(zhǎn)進(jìn)入(rù)了(le)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)时(shí)期(qī)。據(jù)不(bù)完全(quán)統計(jì)，從2000年(nián)到(dào)2007年(nián)，投入(rù)資金(jīn)超过(guò)290亿(yì)美(měi)元(yuán)。这(zhè)一(yī)投資额是(shì)我(wǒ)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業2000年(nián)以(yǐ)前(qián)30多(duō)年(nián)間(jiān)投資總(zǒng)和(hé)的(de)9倍。
　　2000年(nián)以(yǐ)来(lái)，信(xìn)息産業部(bù)组織实施了(le)“中(zhōng)国芯”工程，大(dà)力扶持(chí)国内具有(yǒu)自(zì)主知識産權IC産品的(de)研發(fà)。国家(jiā)科技部(bù)在(zài)863計(jì)劃(huà)中(zhōng)安(ān)排了(le)集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)重(zhòng)大(dà)專项。在(zài)863計(jì)劃(huà)集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)重(zhòng)大(dà)專项的(de)实施和(hé)带(dài)動(dòng)下(xià)，北京(jīng)、上海、無锡(xī)、杭州、深圳、西(xī)安(ān)、成(chéng)都等七(qī)个集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)産業化基地(dì)的(de)建设取(qǔ)得了(le)重(zhòng)要(yào)進(jìn)展(zhǎn)。
　　回(huí)顧这(zhè)幾(jǐ)年(nián)産業的(de)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)，業界認为(wèi)：国内市(shì)场(chǎng)的(de)增长(cháng)；優惠政(zhèng)策的(de)激勵；投資环(huán)境的(de)改善；産業集聚效應(yìng)；全(quán)球半導體(tǐ)産業向(xiàng)中(zhōng)国的(de)转移和(hé)海歸的(de)回(huí)国創業等是(shì)推動(dòng)發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)因(yīn)素。
　　二(èr)、中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)現(xiàn)狀
　　（一(yī)）集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業規模快(kuài)速擴大(dà)
　　1998年(nián)我(wǒ)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産量(liàng)达(dá)到(dào)22.2亿(yì)块(kuài)，銷售規模为(wèi)58.5亿(yì)元(yuán)。到(dào)2007年(nián)，我(wǒ)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産量(liàng)达(dá)到(dào)411.7亿(yì)块(kuài)，銷售额为(wèi)1251.3亿(yì)元(yuán)，十(shí)年(nián)間(jiān)産量(liàng)和(hé)銷售额分(fēn)别擴大(dà)18.5倍與(yǔ)21倍之(zhī)多(duō)，年(nián)均增速分(fēn)别达(dá)到(dào)38.3%與(yǔ)40.5%，銷售额增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)同(tóng)期(qī)全(quán)球年(nián)均6.4%的(de)增速。
　　（二(èr)）设計(jì)、制造和(hé)封装测試業三(sān)業並(bìng)舉，半導體(tǐ)设備和(hé)材料的(de)研發(fà)水(shuǐ)平和(hé)生(shēng)産能力不(bù)斷增強(qiáng)，産業鍊(liàn)基本(běn)形成(chéng)
　　經(jīng)过(guò)30年(nián)的(de)發(fà)展(zhǎn)，我(wǒ)国已初步形成(chéng)了(le)设計(jì)、芯片制造和(hé)封测三(sān)業並(bìng)舉、较为(wèi)協調的(de)發(fà)展(zhǎn)格局(jú)，産業鍊(liàn)基本(běn)形成(chéng)。2001年(nián)我(wǒ)国设計(jì)業、芯片制造業、封测業的(de)銷售额分(fēn)别为(wèi)11亿(yì)元(yuán)、27.2亿(yì)元(yuán)、161.1亿(yì)元(yuán)，分(fēn)别占全(quán)年(nián)總(zǒng)銷售额的(de)5.6%、13.6%、80.8%，産業結構不(bù)盡合理(lǐ)。最(zuì)近(jìn)五(wǔ)年(nián)来(lái)，在(zài)産業規模不(bù)斷擴大(dà)的(de)同(tóng)时(shí)，IC産業結構逐步趨于(yú)合理(lǐ)，设計(jì)業和(hé)芯片制造業在(zài)産業中(zhōng)的(de)比重(zhòng)顯著提高(gāo)。到(dào)2007年(nián)我(wǒ)国IC设計(jì)業、芯片制造業、封测業的(de)銷售额分(fēn)别为(wèi)225.5亿(yì)元(yuán)、396.9亿(yì)元(yuán)、627.7亿(yì)元(yuán)，分(fēn)别占全(quán)年(nián)總(zǒng)銷售额的(de)18.0%、31.7%、50.2%。
　　半導體(tǐ)设備和(hé)材料的(de)研發(fà)和(hé)生(shēng)産能力不(bù)斷增強(qiáng)。在(zài)设備方面，100納米(mǐ)等離子刻蝕机和(hé)大(dà)角(jiǎo)度(dù)等離子注入(rù)机等设備研發(fà)成(chéng)功，並(bìng)投入(rù)生(shēng)産線(xiàn)使用(yòng)。随着国産太陽能電(diàn)池制造设備的(de)大(dà)量(liàng)應(yìng)用(yòng)，近(jìn)幾(jǐ)年(nián)国産半導體(tǐ)设備銷售额大(dà)幅增长(cháng)。在(zài)材料方面，已研發(fà)出(chū)8英寸(cùn)和(hé)12英寸(cùn)硅單晶，硅晶圆(yuán)和(hé)光(guāng)刻胶(jiāo)的(de)国内生(shēng)産和(hé)供應(yìng)能力不(bù)斷增強(qiáng)。
　　（三(sān)）技術(shù)水(shuǐ)平快(kuài)速提升(shēng)
　　技術(shù)創新(xīn)能力不(bù)斷提高(gāo)，與(yǔ)国外(wài)先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平差距不(bù)斷縮小。從改革(gé)開(kāi)放(fàng)之(zhī)初的(de)3英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)，發(fà)展(zhǎn)到(dào)目前(qián)的(de)12英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)，IC制造工藝向(xiàng)深亞微米(mǐ)挺進(jìn)，研發(fà)了(le)不(bù)少(shǎo)工藝模块(kuài)，先(xiān)進(jìn)加工工藝已达(dá)到(dào)80nm.封装测試水(shuǐ)平從低(dī)端邁向(xiàng)中(zhōng)高(gāo)端，在(zài)SOP、PGA、BGA、FC和(hé)CSP以(yǐ)及(jí)SiP等先(xiān)進(jìn)封装形式的(de)開(kāi)發(fà)和(hé)生(shēng)産方面取(qǔ)得了(le)顯著成(chéng)績。IC设計(jì)水(shuǐ)平大(dà)大(dà)提升(shēng)，设計(jì)能力小于(yú)等于(yú)0.5微米(mǐ)企業比例已超过(guò)60%，其(qí)中(zhōng)设計(jì)能力在(zài)0.18微米(mǐ)以(yǐ)下(xià)企業占相當比例，部(bù)分(fēn)企業设計(jì)水(shuǐ)平已經(jīng)达(dá)到(dào)90nm的(de)先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平。设計(jì)能力在(zài)百(bǎi)万(wàn)門(mén)規模以(yǐ)上的(de)国内IC设計(jì)企業比例已上升(shēng)到(dào)20%以(yǐ)上，最(zuì)大(dà)设計(jì)規模已經(jīng)超过(guò)5000万(wàn)門(mén)級。
　　随着技術(shù)創新(xīn)能力的(de)提升(shēng)，湧現(xiàn)出(chū)一(yī)批自(zì)主開(kāi)發(fà)的(de)IC産品。在(zài)金(jīn)卡(kǎ)工程的(de)带(dài)動(dòng)下(xià)，經(jīng)过(guò)政(zhèng)府、企業等各(gè)方共(gòng)同(tóng)努力，以(yǐ)二(èr)代(dài)身(shēn)份證、手(shǒu)机SIM卡(kǎ)等为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)IC卡(kǎ)芯片实現(xiàn)了(le)突破。“龍芯”、移動(dòng)應(yìng)用(yòng)處(chù)理(lǐ)器、基带(dài)芯片、數字(zì)多(duō)媒體(tǐ)、音(yīn)視頻處(chù)理(lǐ)、高(gāo)清(qīng)數字(zì)電(diàn)視、图(tú)像處(chù)理(lǐ)、功率管(guǎn)理(lǐ)以(yǐ)及(jí)存儲卡(kǎ)控制等許多(duō)IC産品開(kāi)發(fà)成(chéng)功，相當一(yī)批IC已投入(rù)量(liàng)産，不(bù)僅滿足国内市(shì)场(chǎng)需求，有(yǒu)的(de)還(huán)進(jìn)入(rù)国際市(shì)场(chǎng)競争。
　　（四(sì)）制造代(dài)工企業融入(rù)全(quán)球産業競争
　　截至(zhì)2007年(nián)底，国内已建成(chéng)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)生(shēng)産線(xiàn)有(yǒu)52座，量(liàng)産的(de)12英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)3条(tiáo)、8英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)14条(tiáo)。湧現(xiàn)出(chū)中(zhōng)芯国際、華虹(hóng)NEC、宏力半導體(tǐ)、和(hé)艦科技、台(tái)积電(diàn)（上海）、上海先(xiān)進(jìn)等IC制造代(dài)工企業，这(zhè)些(xiē)企業紛紛進(jìn)入(rù)国際市(shì)场(chǎng)，融入(rù)全(quán)球産業競争，全(quán)球代(dài)工業務(wù)市(shì)场(chǎng)占有(yǒu)率超过(guò)9%。目前(qián)，中(zhōng)芯国際已成(chéng)为(wèi)全(quán)球三(sān)大(dà)代(dài)工廠(chǎng)，代(dài)工水(shuǐ)平达(dá)到(dào)了(le)90nm.華虹(hóng)NEC也(yě)已進(jìn)入(rù)全(quán)球芯片加工企業前(qián)十(shí)名(míng)行列。
　　（五(wǔ)）産業發(fà)展(zhǎn)环(huán)境和(hé)政(zhèng)策环(huán)境日(rì)趨完善
　　經(jīng)过(guò)多(duō)年(nián)的(de)發(fà)展(zhǎn)和(hé)积累，我(wǒ)国IC産業已經(jīng)具備了(le)较为(wèi)堅实的(de)産業基礎和(hé)良好(hǎo)的(de)环(huán)境条(tiáo)件(jiàn)。近(jìn)幾(jǐ)年(nián)来(lái)，我(wǒ)国迅速成(chéng)为(wèi)全(quán)球最(zuì)大(dà)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)市(shì)场(chǎng)，2007年(nián)市(shì)场(chǎng)規模約占全(quán)球的(de)1/3，为(wèi)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)提供了(le)廣阔的(de)需求空(kōng)間(jiān)；在(zài)国家(jiā)政(zhèng)策的(de)鼓勵和(hé)扶持(chí)下(xià)，我(wǒ)国IC産業已經(jīng)具備了(le)较为(wèi)堅实的(de)産業基礎，並(bìng)已經(jīng)形成(chéng)了(le)相对(duì)完善的(de)産業群(qún)；多(duō)年(nián)来(lái)国内培養的(de)衆多(duō)集成(chéng)電(diàn)路(lù)人(rén)才和(hé)大(dà)量(liàng)海外(wài)高(gāo)級人(rén)才的(de)加入(rù)，为(wèi)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)提供了(le)技術(shù)人(rén)才保障；长(cháng)三(sān)角(jiǎo)地(dì)區(qū)、环(huán)渤海灣地(dì)區(qū)、以(yǐ)及(jí)珠(zhū)三(sān)角(jiǎo)地(dì)區(qū)三(sān)大(dà)經(jīng)濟带(dài)的(de)投資环(huán)境日(rì)臻完善，並(bìng)正(zhèng)在(zài)向(xiàng)西(xī)部(bù)地(dì)區(qū)擴展(zhǎn)。
　　三(sān)、中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)經(jīng)验(yàn)與(yǔ)教訓
　　（一(yī)）堅持(chí)以(yǐ)市(shì)场(chǎng)需求为(wèi)導向(xiàng)是(shì)项目成(chéng)功的(de)關(guān)鍵
　　相當长(cháng)时(shí)期(qī)以(yǐ)来(lái)，在(zài)許多(duō)地(dì)區(qū)發(fà)展(zhǎn)IC産業中(zhōng)自(zì)覺不(bù)自(zì)覺存在(zài)一(yī)種(zhǒng)傾向(xiàng)，即：以(yǐ)技術(shù)为(wèi)導向(xiàng)，盲目上项目，或片面追求線(xiàn)宽(kuān)越细(xì)越好(hǎo)，而(ér)忽略了(le)市(shì)场(chǎng)这(zhè)一(yī)産業發(fà)展(zhǎn)最(zuì)为(wèi)重(zhòng)要(yào)的(de)要(yào)素。從1981年(nián)到(dào)1985年(nián)时(shí)期(qī)，我(wǒ)国先(xiān)後(hòu)引進(jìn)33条(tiáo)生(shēng)産線(xiàn)，許多(duō)项目一(yī)窝蜂上馬，只(zhī)引進(jìn)设備未引進(jìn)技術(shù)，通(tòng)線(xiàn)品種(zhǒng)基本(běn)上已被(bèi)市(shì)场(chǎng)淘汰，不(bù)符合市(shì)场(chǎng)需求。部(bù)分(fēn)生(shēng)産線(xiàn)设備陳旧(jiù)、不(bù)配套，达(dá)不(bù)到(dào)设計(jì)能力。再加上项目資金(jīn)不(bù)足，企業管(guǎn)理(lǐ)不(bù)善，缺乏消化吸收(shōu)能力等原因(yīn)，多(duō)數项目不(bù)了(le)了(le)之(zhī)。
　　同(tóng)时(shí)，实踐告訴我(wǒ)们(men)：沒(méi)有(yǒu)永遠(yuǎn)不(bù)變(biàn)的(de)産品與(yǔ)技術(shù)，只(zhī)有(yǒu)永遠(yuǎn)不(bù)斷變(biàn)化的(de)市(shì)场(chǎng)。只(zhī)有(yǒu)把握住市(shì)场(chǎng)變(biàn)化的(de)脈搏，跟上市(shì)场(chǎng)變(biàn)化的(de)步伐，才能成(chéng)为(wèi)真正(zhèng)的(de)赢家(jiā)。909工程投産以(yǐ)来(lái)的(de)过(guò)程就(jiù)印(yìn)證了(le)这(zhè)一(yī)點(diǎn)。該工程從開(kāi)工建设到(dào)投産僅用(yòng)了(le)18个月(yuè)。技術(shù)檔次(cì)從初期(qī)的(de)“8英寸(cùn)，0.35微米(mǐ)生(shēng)産線(xiàn)”投産时(shí)能达(dá)到(dào)0.24微米(mǐ)技術(shù)水(shuǐ)平。投産後(hòu)，跟随国際市(shì)场(chǎng)變(biàn)化，從前(qián)期(qī)的(de)Memory生(shēng)産發(fà)展(zhǎn)转變(biàn)到(dào)目前(qián)的(de)Foundry代(dài)工。
　　（二(èr)）資金(jīn)、市(shì)场(chǎng)、技術(shù)、人(rén)才、管(guǎn)理(lǐ)是(shì)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)五(wǔ)大(dà)支柱(zhù)
　　發(fà)展(zhǎn)IC産業是(shì)一(yī)项系(xì)統工程，支撐这(zhè)一(yī)系(xì)統高(gāo)效運转至(zhì)少(shǎo)要(yào)包(bāo)括一(yī)下(xià)五(wǔ)个方面。
　　一(yī)，資金(jīn)支持(chí)。IC産業是(shì)典型的(de)資金(jīn)密集型産業，要(yào)形成(chéng)規模經(jīng)濟，需到(dào)达(dá)一(yī)定(dìng)的(de)投資阈值。随着技術(shù)水(shuǐ)平的(de)提升(shēng)，投資阈值正(zhèng)不(bù)斷攀升(shēng)。同(tóng)时(shí)，为(wèi)滿足工藝研發(fà)、産能擴充和(hé)升(shēng)級換代(dài)的(de)需要(yào)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業還(huán)需要(yào)持(chí)續不(bù)斷地(dì)投入(rù)。二(èr)，市(shì)场(chǎng)支持(chí)。集成(chéng)電(diàn)路(lù)企業要(yào)想(xiǎng)生(shēng)存下(xià)去(qù)，必須要(yào)生(shēng)産出(chū)符合市(shì)场(chǎng)需求的(de)産品，源源不(bù)斷地(dì)取(qǔ)得来(lái)自(zì)客戶的(de)訂單，建立一(yī)支面向(xiàng)全(quán)球市(shì)场(chǎng)的(de)銷售团隊與(yǔ)銷售网(wǎng)絡至(zhì)關(guān)緊要(yào)。三(sān)，技術(shù)支持(chí)。要(yào)擁有(yǒu)先(xiān)進(jìn)的(de)工藝技術(shù)，芯片设計(jì)能力，擁有(yǒu)一(yī)批自(zì)主的(de)知識産權和(hé)專利。四(sì)，人(rén)才支持(chí)。要(yào)培養一(yī)支全(quán)球工藝技術(shù)、芯片设計(jì)和(hé)管(guǎn)理(lǐ)人(rén)才隊伍，保證技術(shù)、産品的(de)不(bù)斷創新(xīn)和(hé)企業高(gāo)效運營。五(wǔ)，管(guǎn)理(lǐ)支持(chí)。産業與(yǔ)企業的(de)管(guǎn)理(lǐ)要(yào)從戰略決策、資金(jīn)管(guǎn)理(lǐ)、物(wù)流管(guǎn)理(lǐ)、人(rén)才管(guǎn)理(lǐ)等多(duō)方面入(rù)手(shǒu)。
　　IC産業是(shì)資金(jīn)密集、技術(shù)密集、人(rén)才密集的(de)産業，是(shì)高(gāo)競争性(xìng)和(hé)高(gāo)風(fēng)險的(de)産業。曆史的(de)实踐證明(míng)，不(bù)管(guǎn)是(shì)發(fà)达(dá)国家(jiā)還(huán)是(shì)地(dì)區(qū)，發(fà)展(zhǎn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業都采取(qǔ)集中(zhōng)力量(liàng)的(de)办法(fǎ)，不(bù)管(guǎn)是(shì)研究開(kāi)發(fà)還(huán)是(shì)企業生(shēng)産，都強(qiáng)調合作(zuò)而(ér)不(bù)是(shì)單打(dǎ)獨干(gàn)。因(yīn)此(cǐ)，“防散(sàn)”和(hé)“治散(sàn)”仍是(shì)今後(hòu)一(yī)个时(shí)期(qī)我(wǒ)们(men)的(de)重(zhòng)要(yào)工作(zuò)。
　　（三(sān)）産業發(fà)展(zhǎn)必須遵循IC經(jīng)濟規律
　　摩爾定(dìng)律是(shì)技術(shù)與(yǔ)經(jīng)濟結合的(de)規律。摩爾定(dìng)律不(bù)僅是(shì)IC技術(shù)發(fà)展(zhǎn)的(de)路(lù)線(xiàn)图(tú)，也(yě)是(shì)IC價格逐年(nián)下(xià)降的(de)路(lù)線(xiàn)图(tú)，其(qí)实質(zhì)是(shì)技術(shù)與(yǔ)經(jīng)濟結合的(de)規律，揭示着集成(chéng)電(diàn)路(lù)行業的(de)産業競争和(hé)經(jīng)濟規律。多(duō)年(nián)来(lái)，这(zhè)一(yī)規律推動(dòng)着IC産業模式不(bù)斷演變(biàn)。
　　在(zài)技術(shù)越来(lái)越趨于(yú)同(tóng)質(zhì)化的(de)今天(tiān)，産業模式創新(xīn)成(chéng)为(wèi)企業在(zài)競争中(zhōng)獲勝的(de)重(zhòng)要(yào)因(yīn)素。随着IC産業競争的(de)加劇，IDM模式正(zhèng)在(zài)向(xiàng)Fablite/Superfab模式转型，企業（産學(xué)研）合作(zuò)和(hé)協同(tóng)創新(xīn)成(chéng)为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)趨勢，Foundry模式也(yě)在(zài)不(bù)斷發(fà)展(zhǎn)與(yǔ)演化。在(zài)这(zhè)種(zhǒng)情(qíng)形下(xià)，我(wǒ)们(men)既要(yào)堅持(chí)中(zhōng)国特(tè)色(sè)，又要(yào)有(yǒu)全(quán)球化視野，探索出(chū)适合我(wǒ)国国情(qíng)的(de)産業發(fà)展(zhǎn)模式。
　　（四(sì)）政(zhèng)府在(zài)産業發(fà)展(zhǎn)过(guò)程中(zhōng)扮演着非(fēi)常重(zhòng)要(yào)的(de)角(jiǎo)色(sè)
　　世界任何一(yī)个国家(jiā)半導體(tǐ)産業的(de)成(chéng)功發(fà)展(zhǎn)都離不(bù)開(kāi)政(zhèng)府的(de)支持(chí)，通(tòng)过(guò)政(zhèng)策推動(dòng)，科研推動(dòng)，建设项目推動(dòng)和(hé)應(yìng)用(yòng)项目推動(dòng)等方式，政(zhèng)府在(zài)資源配置、环(huán)境建设、人(rén)才培養等方面，起(qǐ)着极其(qí)重(zhòng)要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)。我(wǒ)国政(zhèng)府一(yī)直(zhí)把IC産業作(zuò)为(wèi)国家(jiā)重(zhòng)要(yào)的(de)戰略産業和(hé)基礎産業扶持(chí)發(fà)展(zhǎn)。
　　政(zhèng)府的(de)支持(chí)主要(yào)體(tǐ)現(xiàn)在(zài)制訂規劃(huà)，發(fà)布(bù)優惠政(zhèng)策，培育發(fà)展(zhǎn)环(huán)境，提供研發(fà)投入(rù)，以(yǐ)及(jí)一(yī)定(dìng)的(de)資金(jīn)支持(chí)等方面。但是(shì)，面对(duì)快(kuài)速的(de)技術(shù)更(gèng)新(xīn)，激烈且(qiě)全(quán)球化的(de)競争，需要(yào)企業獨立、果(guǒ)斷、及(jí)时(shí)地(dì)做出(chū)反(fǎn)應(yìng)。这(zhè)就(jiù)要(yào)求各(gè)級政(zhèng)府給(gěi)予資金(jīn)支持(chí)时(shí)，一(yī)定(dìng)要(yào)強(qiáng)調企業自(zì)主運作(zuò)，堅持(chí)政(zhèng)府部(bù)門(mén)不(bù)參與(yǔ)運營。
　　二(èr)代(dài)身(shēn)份證项目的(de)成(chéng)功就(jiù)是(shì)政(zhèng)府主導和(hé)支持(chí)、企業实施的(de)結果(guǒ)。它開(kāi)啟了(le)規模超过(guò)200亿(yì)元(yuán)的(de)大(dà)市(shì)场(chǎng)。大(dà)项目的(de)成(chéng)功需要(yào)政(zhèng)府的(de)決策和(hé)統籌安(ān)排，同(tóng)行業企業和(hé)上下(xià)遊企業的(de)協同(tóng)，單一(yī)企業單槍匹(pǐ)馬很難成(chéng)功。
　　四(sì)、中(zhōng)国集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業展(zhǎn)望
　　（一(yī)）中(zhōng)国IC産業将保持(chí)持(chí)續快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)
　　當前(qián)，我(wǒ)国IC産業發(fà)展(zhǎn)面臨着良好(hǎo)的(de)机遇。首先(xiān)，我(wǒ)国半導體(tǐ)市(shì)场(chǎng)規模已居(jū)世界首位(wèi)，新(xīn)應(yìng)用(yòng)、新(xīn)市(shì)场(chǎng)不(bù)斷湧現(xiàn)；其(qí)次(cì)，黨的(de)十(shí)七(qī)大(dà)提出(chū)的(de)推進(jìn)工業化與(yǔ)信(xìn)息化融合戰略以(yǐ)及(jí)财稅2008一(yī)号(hào)文(wén)的(de)出(chū)台(tái)，为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)提供了(le)良好(hǎo)的(de)环(huán)境。再次(cì)，国家(jiā)加大(dà)对(duì)自(zì)主創新(xīn)的(de)支持(chí)力度(dù)，許多(duō)地(dì)方政(zhèng)府紛紛把IC産業作(zuò)为(wèi)優先(xiān)發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)點(diǎn)産業。最(zuì)後(hòu)，国際産業转移的(de)範圍與(yǔ)力度(dù)正(zhèng)不(bù)斷加大(dà)，多(duō)个国際半導體(tǐ)知名(míng)企業在(zài)華投資设廠(chǎng)或與(yǔ)国内企業進(jìn)行合作(zuò)。預测未来(lái)5年(nián)，我(wǒ)国IC産業仍将保持(chí)年(nián)均20%的(de)增长(cháng)率。
　　在(zài)抓住机遇同(tóng)时(shí)，我(wǒ)们(men)也(yě)要(yào)認清(qīng)挑戰。国際半導體(tǐ)産業向(xiàng)中(zhōng)国转移的(de)同(tóng)时(shí)，也(yě)带(dài)来(lái)了(le)挑戰，大(dà)量(liàng)引進(jìn)6英寸(cùn)線(xiàn)已不(bù)符合我(wǒ)国産業發(fà)展(zhǎn)的(de)方向(xiàng)，国内建線(xiàn)的(de)重(zhòng)點(diǎn)應(yìng)該放(fàng)在(zài)8英寸(cùn)線(xiàn)和(hé)12英寸(cùn)線(xiàn)。同(tóng)时(shí)，我(wǒ)们(men)也(yě)要(yào)擴大(dà)国際合作(zuò)的(de)深度(dù)與(yǔ)廣度(dù)，多(duō)渠道(dào)、全(quán)方位(wèi)開(kāi)展(zhǎn)国際合作(zuò)。
　　（二(èr)）两(liǎng)化融合将为(wèi)IC産業發(fà)展(zhǎn)带(dài)来(lái)新(xīn)机遇
　　黨的(de)十(shí)七(qī)大(dà)提出(chū)了(le)信(xìn)息化與(yǔ)工業化融合的(de)發(fà)展(zhǎn)戰略，为(wèi)我(wǒ)国IC産業的(de)發(fà)展(zhǎn)，特(tè)别是(shì)IC设計(jì)業擺脱目前(qián)的(de)困境，提供了(le)重(zhòng)要(yào)的(de)政(zhèng)策契机，带(dài)来(lái)了(le)難得的(de)市(shì)场(chǎng)机遇。为(wèi)抓住两(liǎng)化融合的(de)新(xīn)契机，我(wǒ)国IC産業要(yào)以(yǐ)應(yìng)用(yòng)系(xì)統为(wèi)龍头(tóu)，以(yǐ)IC设計(jì)業为(wèi)突破口(kǒu)，推動(dòng)IC设計(jì)業與(yǔ)整机企業聯動(dòng)，实現(xiàn)産品創新(xīn)。以(yǐ)“节(jié)能降耗”为(wèi)重(zhòng)點(diǎn)的(de)国民(mín)經(jīng)濟转型正(zhèng)在(zài)持(chí)續深入(rù)，这(zhè)也(yě)为(wèi)包(bāo)括IC産業在(zài)内的(de)信(xìn)息産業提供了(le)難得發(fà)展(zhǎn)机遇。因(yīn)此(cǐ)，IC産業應(yìng)圍绕“节(jié)能降耗”的(de)要(yào)求，促進(jìn)綠(lǜ)色(sè)设計(jì)與(yǔ)綠(lǜ)色(sè)制造。
　　（三(sān)）創新(xīn)發(fà)展(zhǎn)将成(chéng)为(wèi)今後(hòu)發(fà)展(zhǎn)的(de)主旋律
　　創新(xīn)驅動(dòng)的(de)發(fà)展(zhǎn)模式是(shì)産業持(chí)續發(fà)展(zhǎn)的(de)必然要(yào)求。在(zài)相當长(cháng)的(de)一(yī)段(duàn)时(shí)期(qī)内，堅持(chí)引進(jìn)、消化、吸收(shōu)、再創新(xīn)，加強(qiáng)集成(chéng)創新(xīn)，逐步推進(jìn)原始(shǐ)創新(xīn)，把掌握關(guān)鍵技術(shù)和(hé)核心(xīn)技術(shù)放(fàng)在(zài)重(zhòng)要(yào)地(dì)位(wèi)，仍是(shì)我(wǒ)们(men)的(de)主要(yào)任務(wù)。目前(qián)，《核心(xīn)電(diàn)子器件(jiàn)、高(gāo)端通(tòng)用(yòng)芯片及(jí)基礎软件(jiàn)産品》與(yǔ)《极大(dà)規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)制造装備及(jí)成(chéng)套工藝》两(liǎng)大(dà)国家(jiā)重(zhòng)大(dà)科技專项的(de)实施将对(duì)創新(xīn)驅動(dòng)的(de)發(fà)展(zhǎn)模式的(de)建立産生(shēng)重(zhòng)要(yào)影響。
　　創新(xīn)是(shì)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)靈魂，創新(xīn)的(de)内涵正(zhèng)不(bù)斷豐富。一(yī)方面，在(zài)不(bù)斷推進(jìn)技術(shù)創新(xīn)、管(guǎn)理(lǐ)創新(xīn)和(hé)制度(dù)創新(xīn)的(de)同(tóng)时(shí)，應(yìng)把産品創新(xīn)放(fàng)在(zài)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)突出(chū)重(zhòng)要(yào)位(wèi)置。另(lìng)一(yī)方面，創新(xīn)正(zhèng)在(zài)成(chéng)为(wèi)衡量(liàng)企業發(fà)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)标尺(chǐ)，只(zhī)有(yǒu)勇于(yú)創新(xīn)的(de)企業才能成(chéng)为(wèi)市(shì)场(chǎng)的(de)常勝将軍，而(ér)構建以(yǐ)企業为(wèi)主體(tǐ)的(de)自(zì)主創新(xīn)體(tǐ)系(xì)是(shì)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)動(dòng)力。
　　（四(sì)）半導體(tǐ)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)大(dà)格局(jú)正(zhèng)在(zài)形成(chéng)
　　當前(qián)，全(quán)球半導體(tǐ)技術(shù)和(hé)産業發(fà)展(zhǎn)中(zhōng)有(yǒu)一(yī)个非(fēi)常值得重(zhòng)視的(de)動(dòng)向(xiàng)，这(zhè)就(jiù)是(shì)：以(yǐ)太陽能光(guāng)伏電(diàn)池、半導體(tǐ)LED照明(míng)、微机電(diàn)系(xì)統为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)新(xīn)興産業迅速發(fà)展(zhǎn)。这(zhè)些(xiē)産業，极大(dà)地(dì)擴展(zhǎn)了(le)半導體(tǐ)産業的(de)内涵，它们(men)作(zuò)为(wèi)新(xīn)興的(de)能源、照明(míng)和(hé)机電(diàn)産業，将有(yǒu)可(kě)能成(chéng)为(wèi)影響未来(lái)經(jīng)濟社会(huì)發(fà)展(zhǎn)的(de)大(dà)産業。在(zài)全(quán)球IC産業步入(rù)成(chéng)熟时(shí)期(qī)的(de)情(qíng)況下(xià)，在(zài)做大(dà)做強(qiáng)IC産業的(de)同(tóng)时(shí)，要(yào)開(kāi)拓新(xīn)的(de)增长(cháng)點(diǎn)，以(yǐ)半導體(tǐ)大(dà)産業眼(yǎn)光(guāng)和(hé)思(sī)路(lù)拓展(zhǎn)産業和(hé)项目空(kōng)間(jiān)。
　　發(fà)展(zhǎn)半導體(tǐ)大(dà)産業已成(chéng)为(wèi)国内外(wài)業界的(de)共(gòng)識，国際上許多(duō)集成(chéng)電(diàn)路(lù)大(dà)公司紛紛介入(rù)这(zhè)些(xiē)領域，我(wǒ)国企業近(jìn)幾(jǐ)年(nián)在(zài)这(zhè)些(xiē)領域也(yě)取(qǔ)得了(le)一(yī)定(dìng)成(chéng)效。例如(rú)，我(wǒ)国太陽能光(guāng)伏電(diàn)池産業規模已居(jū)全(quán)球三(sān)位(wèi)，LED照明(míng)規模不(bù)斷壯大(dà)，微机電(diàn)系(xì)統産業化步伐不(bù)斷加快(kuài)，按照这(zhè)些(xiē)産業的(de)技術(shù)經(jīng)濟特(tè)點(diǎn)和(hé)市(shì)场(chǎng)需求，科學(xué)地(dì)组織開(kāi)發(fà)生(shēng)産，必将为(wèi)我(wǒ)国半導體(tǐ)技術(shù)和(hé)産業發(fà)展(zhǎn)带(dài)来(lái)新(xīn)机遇。