半導體(tǐ)大(dà)廠(chǎng)專注于(yú)建造12英寸(cùn)芯片廠(chǎng)、逐步淘汰转移6英寸(cùn)廠(chǎng)时(shí),作(zuò)为(wèi)家(jiā)電(diàn)廠(chǎng)商的(de)創維集团近(jìn)日(rì)卻在(zài)深圳宣布(bù)啟動(dòng)了(le)2.4亿(yì)元(yuán)投資额的(de)6英寸(cùn)半導體(tǐ)芯片廠(chǎng)。創維对(duì)外(wài)一(yī)致宣稱,公司進(jìn)軍上遊,是(shì)为(wèi)了(le)構建完整的(de)垂直(zhí)産業鍊(liàn),实現(xiàn)垂直(zhí)多(duō)元(yuán)化。“作(zuò)为(wèi)内地(dì)進(jìn)軍半導體(tǐ)制造的(de)家(jiā)電(diàn)企業,創維順應(yìng)了(le)全(quán)球消費電(diàn)子市(shì)场(chǎng)發(fà)展(zhǎn)的(de)趨勢。”該公司中(zhōng)国區(qū)營銷公司市(shì)场(chǎng)總(zǒng)監劉橋(qiáo)明(míng)说(shuō)。“有(yǒu)人(rén)喜歡饅头(tóu),有(yǒu)人(rén)喜歡窝头(tóu)。6寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)照樣(yàng)能夠獲取(qǔ)利益。”中(zhōng)国半導體(tǐ)協会(huì)秘書(shū)长(cháng)徐小田(tián)表(biǎo)示。他(tā)認为(wèi),中(zhōng)国消費電(diàn)子的(de)热(rè)潮使得芯片的(de)需求层(céng)次(cì)愈加豐富,如(rú)果(guǒ)創維明(míng)年(nián)正(zhèng)式投産,僅面向(xiàng)遥控器領域,就(jiù)有(yǒu)十(shí)分(fēn)廣阔的(de)市(shì)场(chǎng)。市(shì)场(chǎng)咨询公司iSuppli預期(qī),未来(lái)4年(nián),内地(dì)6英寸(cùn)廠(chǎng)産能仍将顯著成(chéng)长(cháng),年(nián)複合成(chéng)长(cháng)率(CAGR)可(kě)望达(dá)到(dào)25%,2008年(nián)廠(chǎng)房(fáng)數目可(kě)望达(dá)到(dào)24家(jiā)。消費電(diàn)子的(de)誘惑“該项目的(de)産品方向(xiàng)为(wèi)功率半導體(tǐ)器件(jiàn),主要(yào)應(yìng)用(yòng)于(yú)綠(lǜ)色(sè)照明(míng)、充電(diàn)器和(hé)家(jiā)用(yòng)電(diàn)器等領域。”創維集团首席(xí)執行官王殿甫表(biǎo)示。劉橋(qiáo)明(míng)同(tóng)时(shí)透露(lù),創維的(de)市(shì)场(chǎng)目标将主要(yào)向(xiàng)消費電(diàn)子市(shì)场(chǎng)領域延伸。
IDC預测,到(dào)2008年(nián),中(zhōng)国的(de)消費電(diàn)子市(shì)场(chǎng)会(huì)达(dá)到(dào)1000亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)規模。银(yín)河(hé)證券一(yī)位(wèi)半導體(tǐ)分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示,由(yóu)于(yú)其(qí)光(guāng)刻版與(yǔ)圆(yuán)片加工成(chéng)本(běn)过(guò)高(gāo),許多(duō)消費電(diàn)子産品在(zài)小尺(chǐ)寸(cùn)上生(shēng)産更(gèng)为(wèi)合算。比如(rú),笔記(jì)本(běn)電(diàn)腦中(zhōng),有(yǒu)4部(bù)分(fēn)需要(yào)用(yòng)8英寸(cùn)線(xiàn)加工:除了(le)DRAM、CPU、Chipset、Graphic外(wài),其(qí)他(tā)部(bù)分(fēn)都可(kě)用(yòng)6英寸(cùn)線(xiàn)加工,且(qiě)能保證質(zhì)量(liàng)。在(zài)目前(qián)大(dà)量(liàng)的(de)家(jiā)電(diàn)産品中(zhōng),絕大(dà)部(bù)分(fēn)采用(yòng)6英寸(cùn)線(xiàn)加工即可(kě)。目前(qián),一(yī)般數字(zì)電(diàn)視机、DVD、手(shǒu)机、電(diàn)腦等産品仍然主要(yào)采用(yòng)6英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)加工的(de)芯片。即使在(zài)美(měi)、日(rì)等半導體(tǐ)發(fà)达(dá)国家(jiā),依然有(yǒu)着大(dà)量(liàng)6英寸(cùn)線(xiàn)、5英寸(cùn)線(xiàn)和(hé)4英寸(cùn)線(xiàn)。賽迪報告稱,中(zhōng)国的(de)半導體(tǐ)市(shì)场(chǎng)約为(wèi)190亿(yì)美(měi)元(yuán),其(qí)中(zhōng)0.35微米(mǐ)到(dào)1.5微米(mǐ)的(de)産品市(shì)场(chǎng)占69.5%,比较适合6英寸(cùn)加工。而(ér)大(dà)于(yú)1.5微米(mǐ)的(de)産品市(shì)场(chǎng)占15.6%,比较适合3、4、5英寸(cùn)圆(yuán)片加工。因(yīn)此(cǐ),中(zhōng)国有(yǒu)三(sān)分(fēn)之(zhī)二(èr)的(de)産品仍然适合6英寸(cùn)線(xiàn)生(shēng)産。成(chéng)本(běn)驅動(dòng)投資小,見(jiàn)效快(kuài)。
这(zhè)句(jù)類(lèi)似廣告词(cí)的(de)句(jù)子很适用(yòng)創維的(de)此(cǐ)番(fān)動(dòng)作(zuò)。6英寸(cùn)廠(chǎng)建廠(chǎng)成(chéng)本(běn)低(dī)廉,是(shì)适合内地(dì)半導體(tǐ)産業的(de)另(lìng)一(yī)因(yīn)素。对(duì)内地(dì)廠(chǎng)商而(ér)言,打(dǎ)造6英寸(cùn)廠(chǎng)無需承擔巨额芯片廠(chǎng)房(fáng)建廠(chǎng)成(chéng)本(běn),成(chéng)熟的(de)制程也(yě)不(bù)需要(yào)花(huā)費多(duō)少(shǎo)测試成(chéng)本(běn),可(kě)減少(shǎo)非(fēi)經(jīng)常性(xìng)工程成(chéng)本(běn)(NRE)的(de)支出(chū)。而(ér)且(qiě),6英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)一(yī)般来(lái)自(zì)二(èr)手(shǒu)设備。相对(duì)于(yú)新(xīn)生(shēng)産線(xiàn),一(yī)般只(zhī)要(yào)三(sān)分(fēn)之(zhī)一(yī)不(bù)到(dào)的(de)價錢(qián),甚至(zhì)更(gèng)低(dī)。華潤上華一(yī)位(wèi)市(shì)场(chǎng)人(rén)员表(biǎo)示,“可(kě)以(yǐ)肯定(dìng),創維的(de)生(shēng)産線(xiàn)来(lái)自(zì)中(zhōng)国台(tái)灣,或者(zhě)日(rì)韓歐美(měi)的(de)旧(jiù)设備。” 目前(qián),台(tái)灣地(dì)區(qū)半導體(tǐ)二(èr)手(shǒu)设備市(shì)场(chǎng)交易十(shí)分(fēn)活跃,大(dà)廠(chǎng)商之(zhī)間(jiān)競争日(rì)益激烈。
来(lái)自(zì)iSuppli的(de)統計(jì)顯示,2004年(nián)全(quán)球半導體(tǐ)二(èr)手(shǒu)设備增长(cháng)率約为(wèi)15%。業内一(yī)般認为(wèi),芯片设備與(yǔ)基建的(de)投資比例約为(wèi)8:2.在(zài)創維2.4亿(yì)元(yuán)的(de)投入(rù)中(zhōng),设備部(bù)分(fēn)将占去(qù)近(jìn)1.92亿(yì)元(yuán),廠(chǎng)房(fáng)等基建投資則約为(wèi)4800万(wàn)元(yuán)。可(kě)以(yǐ)預見(jiàn)的(de)是(shì),随着境外(wài)一(yī)些(xiē)芯片代(dài)工大(dà)廠(chǎng)紛紛上馬12英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn),原有(yǒu)的(de)6英寸(cùn)線(xiàn)甚至(zhì)8英寸(cùn)線(xiàn)会(huì)部(bù)分(fēn)流向(xiàng)内地(dì),中(zhōng)国内地(dì)将成(chéng)为(wèi)芯片生(shēng)産線(xiàn)二(èr)手(shǒu)设備的(de)重(zhòng)要(yào)銷售區(qū)域。因(yīn)此(cǐ),盡管(guǎn)大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)芯片線(xiàn)对(duì)提高(gāo)芯片制造業在(zài)整个産業鍊(liàn)中(zhōng)的(de)比例貢獻雖(suī)较大(dà),但就(jiù)投資额来(lái)说(shuō),6英寸(cùn)線(xiàn)投資更(gèng)有(yǒu)優勢,且(qiě)建设周期(qī)可(kě)大(dà)为(wèi)縮短(duǎn)。
風(fēng)險来(lái)自(zì)2004年(nián)的(de)統計(jì)數據(jù)顯示,中(zhōng)国内地(dì)目前(qián)共(gòng)有(yǒu)6条(tiáo)6英寸(cùn)芯片生(shēng)産線(xiàn),分(fēn)别为(wèi)福建日(rì)馬、甯波(bō)中(zhōng)緯、上海先(xiān)進(jìn)、無锡(xī)華潤、杭州士兰等幾(jǐ)家(jiā)企業擁有(yǒu)。而(ér)建设中(zhōng)的(de)6英寸(cùn)線(xiàn)有(yǒu)8~9条(tiáo),另(lìng)外(wài)5~6条(tiáo)則在(zài)拟建过(guò)程中(zhōng)。“純粹由(yóu)家(jiā)電(diàn)廠(chǎng)商投資興建的(de)企業還(huán)沒(méi)有(yǒu)成(chéng)功的(de)先(xiān)例,”賽迪顧問(wèn)半導體(tǐ)分(fēn)析师(shī)李科表(biǎo)示。“海爾3年(nián)前(qián)曾极力想(xiǎng)進(jìn)入(rù)这(zhè)一(yī)領域,最(zuì)終(zhōng)只(zhī)在(zài)北京(jīng)成(chéng)立了(le)集成(chéng)電(diàn)路(lù)设計(jì)中(zhōng)心(xīn)。”李科对(duì)創維的(de)芯片设計(jì)能力及(jí)未来(lái)銷售也(yě)表(biǎo)示了(le)擔憂。他(tā)認为(wèi),如(rú)果(guǒ)沒(méi)有(yǒu)IC设計(jì)实力,單純進(jìn)入(rù)生(shēng)産制造环(huán)节(jié),無异(yì)于(yú)来(lái)料加工,未必獲取(qǔ)成(chéng)本(běn)優勢;而(ér)就(jiù)銷售来(lái)说(shuō),内地(dì)已有(yǒu)多(duō)家(jiā)生(shēng)産線(xiàn),並(bìng)已聚攏了(le)許多(duō)終(zhōng)端客戶,創維是(shì)否能夠獲得理(lǐ)想(xiǎng)的(de)市(shì)场(chǎng)份额,也(yě)很難说(shuō)。據(jù)悉,海爾當时(shí)未能实現(xiàn)芯片制造,問(wèn)題(tí)之(zhī)一(yī)是(shì)資金(jīn)方面。目前(qián),在(zài)内地(dì)投資興建芯片廠(chǎng),廠(chǎng)商必須先(xiān)獲得建廠(chǎng)投資额一(yī)半以(yǐ)上資金(jīn),才能有(yǒu)資格向(xiàng)银(yín)行申請貸款。因(yīn)此(cǐ),部(bù)分(fēn)财力不(bù)厚的(de)企業,在(zài)資金(jīn)不(bù)足的(de)困境下(xià),往往半途而(ér)廢,放(fàng)棄規劃(huà)。而(ér)創維之(zhī)前(qián)曾表(biǎo)示,在(zài)首期(qī)2.4亿(yì)元(yuán)投資中(zhōng),1.68亿(yì)元(yuán)来(lái)自(zì)于(yú)政(zhèng)府貼息貸款。
此(cǐ)外(wài),目前(qián)世界上主流芯片加工線(xiàn)为(wèi)8英寸(cùn),而(ér)正(zhèng)處(chù)于(yú)大(dà)力發(fà)展(zhǎn)12英寸(cùn)線(xiàn)的(de)階(jiē)段(duàn)。淘汰、更(gèng)新(xīn)将是(shì)6英寸(cùn)生(shēng)産線(xiàn)最(zuì)終(zhōng)的(de)命運。因(yīn)此(cǐ),未来(lái)这(zhè)将为(wèi)創維及(jí)正(zhèng)在(zài)上馬的(de)更(gèng)多(duō)企業造成(chéng)多(duō)大(dà)的(de)“沉澱成(chéng)本(běn)”,還(huán)不(bù)得而(ér)知。
創維進(jìn)軍半導體(tǐ)投資2.4亿(yì)元(yuán)生(shēng)産6英寸(cùn)芯片
- 發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2018-12-10
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