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7月(yuè)19日(rì)至(zhì)7月(yuè)21日(rì)，2023世界半導體(tǐ)大(dà)会(huì)在(zài)南(nán)京(jīng)召開(kāi)。中(zhōng)国半導體(tǐ)行業協会(huì)副理(lǐ)事(shì)长(cháng)于(yú)燮康在(zài)7月(yuè)20日(rì)大(dà)会(huì)開(kāi)幕式致辭。他(tā)表(biǎo)示，半導體(tǐ)産業是(shì)數字(zì)經(jīng)濟的(de)核心(xīn)，是(shì)現(xiàn)代(dài)化産業體(tǐ)系(xì)的(de)基石(dàn)，是(shì)衡量(liàng)一(yī)个国家(jiā)和(hé)地(dì)區(qū)現(xiàn)...
7月(yuè)6日(rì)下(xià)午，市(shì)场(chǎng)突然傳来(lái)關(guān)于(yú)芯片光(guāng)刻机的(de)大(dà)消息。根據(jù)DigiTimes報道(dào)，ASML試图(tú)規避荷兰新(xīn)銷售許可(kě)禁令，面向(xiàng)中(zhōng)国市(shì)场(chǎng)推出(chū)特(tè)别版DUV光(guāng)刻机。消息稱如(rú)果(guǒ)該项目繼續推進(jìn)，中(zhōng)芯国際、華虹(hóng)等中(zhōng)国半導...
为(wèi)增強(qiáng)企業凝聚力，增進(jìn)员工之(zhī)間(jiān)的(de)交流，營造团結、奮進(jìn)的(de)团隊氛圍，促進(jìn)职工以(yǐ)更(gèng)好(hǎo)的(de)狀态投入(rù)到(dào)全(quán)年(nián)生(shēng)産任務(wù)中(zhōng)，于(yú)5月(yuè)24日(rì)，我(wǒ)们(men)公司參加了(le)銘城(chéng)綠(lǜ)谷園(yuán)區(qū)開(kāi)展(zhǎn)的(de)“銘城(chéng)綠(lǜ)谷運動(dòng)嘉年(nián)華”活動(dòng)。
在(zài)薄膜、塑料或玻璃基體(tǐ)材料上制作(zuò)各(gè)種(zhǒng)功能图(tú)形並(bìng)精确定(dìng)位(wèi)，以(yǐ)便用(yòng)于(yú)光(guāng)致抗蝕劑塗层(céng)选擇性(xìng)曝光(guāng)的(de)一(yī)種(zhǒng)結構，稱为(wèi)光(guāng)刻掩模版。 半導體(tǐ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)制作(zuò)过(guò)程通(tòng)常需要(yào)經(jīng)过(guò)多(duō)次(cì)光(guāng)刻工藝，在(zài)半導體(tǐ)晶體(tǐ)表(biǎo)面的(de)介質(zhì)层(céng)上開(kāi)鑿各(gè)...
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